电子元器件插件工艺规范

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1、文件编号：TH-000004拟制单位：工程部拟制日期：2014.03.13三阶文件电子元器件插件工艺规范修正日期：2014.07.09版本：B版页数：第20页共20页电子元器件插件工艺规范（共21页，包括封面）文件编号：TH-000004拟制单位：工程部拟制日期：2014.03.13三阶文件电子元器件插件工艺规范修正日期：2014.07.09版本：B版页数：第20页共20页文件修订记录No.修正后版本修正人修正内容概要修正日期1000μF6.3F+---+10μ16+●332J允收状况(AcceptCondition)1.极性零件

2、组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。1000μF6.3F+---+10μ16+●332J理想状况(TargetCondition)1.无极性零件的文字标示辨识由上至下。2.极性文字标示清晰。文件编号：TH-000004拟制单位：工程部拟制日期：2014.03.13三阶文件电子元器件插件工艺规范修正日期：2014.07.09版本：B版页数：第20页共20页1.目的：使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺；规范了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求等内容。使符合手工插件工序的基本作业要

3、求和质量要求.2.范围适用于本公司PCBA插件工艺操作和检查。3.职责工程部：负责工艺文件制作及SOP插件工艺指导．制造部:按此工艺文件要求进行作业。品管部:按此工艺标准进行检查。4.定义：插件是根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上.5.插件要点：5.1.根据电路板元件丝印图，按照插件次序将元件插入电路板中5.2.电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入；5.3.电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图；5.4.小元件可以贴近电路板安

4、装，功率大的电阻应距离电路板7～10mm，发热量较大的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环方向应一致；5.5.注意有极性的元器件(如:二极管、电解电容等)和有方向的元器件(如IC、排阻、插座等)，插件时不得搞错其极性和方向；6.元件插件工艺与检验标准　6.1元器件的插装标准．引线的直径D或者厚度T封装保护距离最小值d塑封二极管电阻玻璃二极管，陶瓷封装电阻、电容,金属膜电容电解电容功率半导体器件封装类型TO-220及以下TO-247及以上D（T）≤0.8mm0.8mm1.0mm2.0mm3.0mm2.0mm3

5、.0mm0.8mm＜D（T）＜1.2mm不小于D或者T2.0mm3.0mm4.0mm//1.2mm≤D（T）不小于D或者T3.0mm4.0mm///文件编号：TH-000004拟制单位：工程部拟制日期：2014.03.13三阶文件电子元器件插件工艺规范修正日期：2014.07.09版本：B版页数：第20页共20页文件编号：TH-000004拟制单位：工程部拟制日期：2014.03.13三阶文件电子元器件插件工艺规范修正日期：2014.07.09版本：B版页数：第20页共20页文件编号：TH-000004拟制单位：工程部拟制日期：2

6、014.03.13三阶文件电子元器件插件工艺规范修正日期：2014.07.09版本：B版页数：第20页共20页6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1C1Q1R2D2理想状况(TargetCondition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。（由左至右，或由上至下）+R1C1Q1R2D2允收状况(AcceptCondition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件的极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非

7、极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。文件编号：TH-000004拟制单位：工程部拟制日期：2014.03.13三阶文件电子元器件插件工艺规范修正日期：2014.07.09版本：B版页数：第20页共20页+C1+D2R2Q1拒收状况(RejectCondition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。2.零件插错孔(MA)。3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4.多脚零件组装错误位置(MA)。5.零件缺组装(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一个都不能接收。6.2.2立式零件组装的方向与极性10

8、00μF6.3F+---+10μ16+●332J允收状况(AcceptCondition)1.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。1000μF6.3F+++---+J233●拒收状况(RejectCondition)1.极性零件组装