SMT 机器性能参数

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1、SMT机器性能参数1.SPM机器性能参数PCBSIZEPCB厚度速度顶针高度（总高：25.4mm）MAXMIN最薄最厚最快最慢521×470mm76×51mm0.5mm4.0mm5in/sec2.UP2000机器性能参数PCBSIZEPCB厚度速度顶针高度（总高：158.7mm）MAXMIN最薄最厚最快最慢457×406mm50×50mm0.5mmmm5in/sec3.UP3000机器性能参数PCBSIZEPCB厚度速度顶针高度（总高：25.4mm）MAXMIN最薄最厚最快最慢457×406mm50×50mm0.5mmmm5in/sec4.MV2C机器性能参数P

2、CBSIZEPCB厚度速度能贴装元件MAXMIN最薄最厚最快最慢最小尺寸最大尺寸最高元件（上）最高元件（下）330×250mm50×50mm0.5mm2.0mm0.14sec0.5sec040220×200.5pitch6.0mm30mm精度换板时间贴装角度料盘直径MARK耗气量能贴装元件范围PCB变形0.1mm0.3sec1°/单位φ178~382最大3.0mm100L/MIN上面下面上翘下凹去4mm去5mm1.2mm0.5mm5.MV2F机器性能参数PCBSIZEPCB厚度速度能贴装元件MAXMIN最薄最厚最快最慢最小尺寸最大尺寸最高元件（上）最高元件（下）

3、330×250mm50×50mm0.5mm4.0mm0.10sec0.5sec040232×320.65pitch6.0mm30mm精度换板时间贴装角度料盘直径MARK耗气量能贴装元件范围PCB变形0.1mm0.3sec1°/单位φ178~382最大3.0mm100L/MIN上面下面上翘下凹去4mm去5mm1.2mm0.5mm6.MV2Vsmalltable机器性能参数PCBSIZEPCB厚度速度能贴装元件MAXMIN最薄最厚最快最慢最小尺寸最大尺寸最高元件（上）最高元件（下）330×250mm50×50mm0.5mm4.0mm0.10sec0.5sec0402

4、32×326.0mm30mm精度换板时间贴装角度料盘直径MARK耗气量能贴装元件范围PCB变形0.1mm0.3sec1°/单位φ178~382最大3.0mm100L/MIN上面下面上翘下凹去4mm去5mm1.2mm0.5mm1.MV2VLARGETABLE机器性能参数PCBSIZEPCB厚度速度能贴装元件MAXMIN最薄最厚最快最慢最小尺寸最大尺寸最高元件（上）最高元件（下）510X46050X1100.54.00.1SEC0.5SEC040232X326.030精度换板时间贴装角度料盘直径MARK耗气量能贴装元件范围PCB变形0.1MM0.3SEC1°/单位φ

5、178~382最大3.0mm100L/MIN上面下面上翘下凹去4mm去5mm1.2mm0.5mm2.MSH2机器性能参数PCBSIZEPCB厚度速度能贴装元件MAXMIN最薄最厚最快最慢最小尺寸最大尺寸最高元件（上）最高元件（下）330×250mm50×50mm0.5mm4.0mm0.10sec0.5sec040232×320.65pitch6.0mm30mm精度换板时间贴装角度料盘直径MARK耗气量能贴装元件范围PCB变形0.1mm0.3sec1°/单位φ178~382最大3.0mm100L/MIN上面下面上翘下凹去4mm去5mm1.2mm0.5mm3.MSH

6、3机器性能参数PCBSIZEPCB厚度速度能贴装元件MAXMIN最薄最厚最快最慢最小尺寸最大尺寸最高元件（上）最高元件（下）330×250mm50×50mm0.5mm4.0mm0.075sec0.4sec040218×180.5pitch6.0mm30mm精度换板时间贴装角度料盘直径MARK耗气量能贴装元件范围PCB变形0.1mm0.32sec1°/单位φ178~382最大3.0mm100L/MIN上面下面上翘下凹去4mm去5mm0.5mm0.5mm4.MPAV2机器性能参数PCBSIZEPCB厚度速度能贴装元件MAXMIN最薄最厚最快最慢最小尺寸最大尺寸最高元

7、件（上）最高元件（下）510×460mm50×50mm0.5mm4.0mm0.57sec/chip0.7sec/QFP040255×550.3pitch25mm30mm精度换板时间贴装角度料盘直径MARK耗气量能贴装元件范围PCB变形0.1mm2.7sec增量1°φ178~382最大3.0mm150L/MIN上面下面上翘下凹去4mm去4mm0.5mm0.5mm最长元件TARY料盘尺寸TARY供料速度150mmW：85~230L：200~335T：MAX303.2~5.4S5.YV100Xg机器性能参数(YV100X机器带有SINGLECAMERA如下)PCBSI

8、ZEPCB厚度速度能贴装