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1、JUKI系列机器性能参数列表！FX-1R为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构即继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。■33,000CPH：芯片（最佳条件）/25,000CPH：芯片(IPC9850)■激光贴片头×2个（8吸嘴）■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm0402（英制01005）芯片为出厂时选项※贴装速度条件不同时有差异基板尺寸Ｌ基板用(410×360mm)○元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～20mm
2、方元件或26.5×11mm*1元件贴装速度芯片元件33,000CPH*2(最佳条件)25,000CPH(IPC9850)元件贴装精度激光识别±0.05mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）装置尺寸（W×D×H*3）1,880×1,731×1,490mm重量约2,000kg图片：KE2050R适用于小型元件的高速贴装。作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。■13,200CPH：芯片(激光识别/实际生产工效)■激光贴片头×1个（4吸嘴）■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm 0
3、402（英制1005）芯片为出厂时选项※贴装速度条件不同时有差异基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)○Ｌ基板用(410×360mm)○Ｌwide(510×360mm)○Ｅ基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*5元件贴装速度芯片元件13,200CPH*2元件贴装精度激光识别±0.05mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）装置尺寸*3（W×D×H*4）1,400×1,393×1,440mm重量约1,400kgK
4、E2070适用于高速贴装小型元件的贴片机。元件对应范围广、通过使用MNVC（选购件）可对小型IC元件进行高度图像识别和贴装。帮助您构筑机动灵活的SMT生产线。■16,000CPH:芯片(激光识别/IPC9850)■4,600CPH:IC（图像识别/使用MNVC选购件时）■激光贴装头×1个（6吸嘴）■0402（英製01005）芯片～33.5mm方形元件■图像识别(使用MNVC选购件:反射式／透过式识别、球识别)※贴装速度条件不同时有差异基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)○Ｌ基板用(410×360mm)○Ｅ基板用(510×460mm)*
5、1○元件尺寸激光识别0402（英製01005）芯片～33.5mm方元件图像识别1.0×0.5mm*2～20mm方元件元件贴装速度芯片元件（IPC9850）16,000CPHIC元件*34,600CPH*4元件贴装精度激光识别±0.05mm（Cpk≧1）图像识别±0.04mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5装置尺寸（W×D×H*6）*7Ｍ基板用1,400×1,393×1,455mmＬ基板用1,500×1,500×1,455mmＥ基板用1,730×1,600×1,455mm重量約1,530kgKE2055R在高速芯片贴片机的激光
6、识别的功能上追加了图像识别贴装小型QFP、CSP功能。■12,500CPH：芯片(激光识别/实际生产工效)■3,290CPH：IC（图像识别/使用MNVC）■激光贴片头×1个（4吸嘴）■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm0402（英制01005）芯片为出厂时选项※贴装速度条件不同时有差异基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)○Ｌ基板用(410×360mm)○Ｌwide(510×360mm)○Ｅ基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×1
7、1mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*7图像识别1.0×0.5mm*2～20mm方元件或26.5×11mm元件贴装速度芯片元件12,500CPH*3IC元件3,290CPH*4元件贴装精度激光识别±0.05mm图像识别±0.04mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5装置尺寸*6（W×D×H*7）1,400×1,393×1,440mm重量约1,410kgKE2060R可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。■12,500CPH：芯片(激光识别
8、/实际生产工效)■1,850CPH：IC（图像识别/实际生产工效）， 3,400CPH：IC（图像识别/使用MNVC）■激光贴片头×1个（4吸嘴）＆高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）■0603（英制0201
