allegro贴片0805制作

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1、给自己的努力留下一点痕迹。1.例：R0805（以下资料来自互联网）贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：以下资料仅供参考。第一步：做焊盘。（我选取参考的封装来自Protel99se）Pad:X:1.524mm,Y:1.27mmPadtoPad(焊盘间距):2.284mm

2、调出PadDesigner:Unit(设置单位)和DecimalPlaces(精度)。a)点击Layers(层)做贴片需要层：BEGINLAYER（顶层）,SOLDERMASK_SOP（阻焊层）,PASTEMASK_TOP(钢网层)。还需知道RegularPad(常规焊盘)，ThermalRelief(热风焊盘)，AntiPad(隔离焊盘)的意思。SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)，Pastemask：通常和常规焊盘大小相仿。根据上面99se给出来R0805数据填入列表。命名方法：SMDR+长(x

3、)_宽(y)mm。例：SMDR1X524_1Y27第二步：做封装。调出AllegroEditorGXL->新建。设置单位和栅格点设置单位和尺寸设置非电气格点和电气格点放置焊盘设置焊盘间隔输入坐标，确定。现在还没完，还有哦。Assembly_top是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（bodysize）。Place_Bound_top是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。Sikscreen_top是字符层

4、，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局。图1图1图2添加线ADDLINE(图2),修改线宽(图3)图3丝印用实线条画出来，完成后(图4)图4接下来还有哟，放置REF(两层),DEV（一层）,Value（两层）放置REF放置DEV放置Value最后点击保存，你完成贴片封装的基础操作了。然后在另存一份吧C0805，稍做修改把丝印改一下：这么简单，有点小开心。