PCB可焊性分析报告书

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1、首页首页BGA虚焊分析报告制作:XXX审核:XXX批准:XXX日期:M/D/Y概述工位PCB检验现象PCBD/C过期,且部分PCB未真空包装,问题描述因PCB放置时间过长,造成PCBD/C过期,影响焊接性能,带来潜在的质量风险,需要进行相关实验验证PCB可焊性。实验为确认PCB的可焊性,进行了相关的实验,实验过程如下所示:1、针对未真空包装PCB,随机抽取三片PCB,用肉眼观察PCB外观,未发现异常;用10倍放大镜观察PCB表面,发现PCB焊盘表面颜色发暗,疑是氧化现象,如下图所示实验图中红色部分疑是氧化现

2、象2、将已拆包装之PCB印刷锡膏,过回流焊,观察焊接效果,锡膏不能均匀分布于PCB焊盘,如下图所示锡膏未均匀分布于PCB焊盘上锡膏未均匀分布于BGA焊盘上实验实验3、随机抽取未拆封之真空包装PCB四片,分别为F-SHS、P-ASI、P-DFC、R-GE,真空包完好无损,但真空包装内无温湿度指示卡,用肉眼观察PCB外观,未发现异常;用10倍放大镜观察PCB表面,PCB焊盘表面无明显变化,如下图所示CHIPSOPF-SHS-BGA-D10P-DFC-QFP-D19CHIPSOPP-ASI-BGA-D81P-DF

3、C-SOP-D15实验实验4、将PCB印刷焊料(锡膏)后,观察印刷效果,锡膏可均匀分布在PCB焊盘上,无明显印不上锡膏现象,如下图所示BGA:锡膏均匀分布于PCB焊盘上,没有明显印不上锡膏现象CHIP:锡膏均匀分布于PCB焊盘上,没有明显印不上锡膏现象SOP/QFP:锡膏均匀分布于PCB焊盘上,没有明显印不上锡膏现象实验实验5、将印刷好锡膏之PCB过回流焊进行焊接,观察焊接效果,锡膏均匀分布于PCB焊盘,如下图所示锡膏均匀分布于PCB焊盘上,焊接效果良好,且PCB无分层、起泡现象结论结论通过上述实验,结论如

4、下:1、针对真空包装PCB,可焊性良好,且未发现分层,起泡等不良现象,建议投入使用;2、非真空包装PCB,建议报废处理,非真空包装PCB库存数据如下所示A、STMRMP11PCSB、GEFP1PCSC、SHSFHD1PCSD、PAASI1PCSE、DDFDFC1PCS所有板卡PCB库存如附件所示建议建议根据相关实验数据,提出以下建议1、针对未真空包装PCB,做报废处理2、针对真空包装PCB,安装器件后,建议做老化测试,进一步验证其可靠性尾页工艺室谢谢!谢谢!放映结束感谢各位观看!让我们共同进步

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