《主要制作人廖芳》PPT课件

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1、电子产品生产工艺与管理http:/www.phei.com.cn第五章电子产品的整机设计和装配工艺主编：廖芳1第五章电子产品的整机设计和装配工艺学习要点:1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基本要求、内容及措施;2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；3.学习印刷电路板的组装;4.学习电子产品总装的顺序、基本要求及其总装的质量检查。第五章学习要点2第五章主要内容电子产品的整机结构形式与设计电子产品的装配工艺流程印刷电路板的组装电子产品的总装总装的质量检查第五章主要内容35.1整机结构形式与设计整机结构形式整机结构设计的基本要求元器件的布局与排列电子元器件选用的基本原则电子产品的

2、抗干扰措施5.1整机结构与设计45.1.1整机结构形式电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。5.1整机结构与设计——整机结构上一级55.1.2整机结构设计的基本要求（一）电子产品的整机设计，是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的过程，是实现电路功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置的过程。包括：元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。5.1整机结构与设计——结构设计要求上一级65.1.2整机结构设计的基本要求（二）电子产品的设计要求是：1．实现产品的各项功能指标，工作可靠，性能稳定。2

3、．体积小，外形美观，操作方便，性价比高。3．绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安全标准。4．装配、调试、维修方便。5．产品的一致性好，适合批量生产或自动化生产。5.1整机结构与设计——结构设计要求上一级75.1.3电子元器件的布局与排列（一）元器件布局排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证产品可靠稳定的工作。1．元器件布局的原则（1）应保证电路性能指标的实现（2）有利于布线，方便于布线（3）满足结构工艺的要求（4）有利于设备的装配、调试和维修5.1整机结构与设计——元件布局与排列上一级85.1.3电子元器件的布局与排列（二）2．元器件排列的

4、方法及要求元器件位置的排列方法，因电路要求不同、结构设计各异、以及设备不同的使用条件等情况，其排列方法有多种。常见的排列方式有：按电路组成顺序成直线排列，按电路性能及特点的排列，按元器件的特点及特殊要求排列，从结构工艺上考虑元器件的排列等。5.1整机结构与设计——元件布局与排列上一级95.1.3电子元器件的布局与排列（三）（1）按电路组成顺序成直线排列的方法按电原理图组成的顺序(即根据主要信号的放大、变换的传递顺序)按级成直线布置。电子管、晶体管电路及以集成电路为中心的电路常采用该排列方式。这种排列的优点是：①电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离。②输出级

5、与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减小。③前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减小电路的分布参数。5.1整机结构与设计——元件布局与排列上一级10直线排列方法举例5.1整机结构与设计——元件布局与排列说明原理电路直线排列方式两级放大电路的直线排列方式115.1.3电子元器件的布局与排列（四）（2）按电路性能及特点的排列方法在布设高频电路组件时，由于信号频率高、且相互之间容易产生干扰和幅射，因而排列时，应注意组件之间的距离越小越好，引线要短而直，可相互交叉，但不能平行排列，如一个直立，一个卧倒。对于推挽电路、桥式电路等对称性电路组件的排列，应注意组件布设位置和走线的对称性，使对称

6、组件的分布参数也尽可能一致。为了防止通过公共电源馈线系统对各级电路形成干扰，常用去耦电路。每一级电路的去耦电容和电阻紧靠在一起，并且电容器应就近接地。5.1整机结构与设计——元件布局与排列上一级125.1.3电子元器件的布局与排列（五）（3）按元器件的特点及特殊要求排列敏感组件的排列，要注意远离敏感区。如热敏组件不要靠近发热组件，光敏组件要注意光源的位置。磁场较强的组件，在放置时应注意其周围应有适当的空间或采取屏蔽措施，以减小对邻近电路(组件)的影响。高压元器件或导线，在排列时要注意和其它元器件保持适当的距离，防止击穿与打火。需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良好的通风

7、散热，远离热敏感元器件。5.1整机结构与设计——元件布局与排列上一级135.1.3电子元器件的布局与排列（六）（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地方，以利于调整与维修。5.1整机结构与设计——元件布局与排列上一级145.1.4电子元器件选用的基本原则(一)1．元器件选用的依据元器件一般是依