qfn零件钢网开孔方法

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1、QFN类零件钢网开孔设计之我见:QFN零件常用开孔设计:QFN焊接工艺中潜在的问题1.如下的印刷效果产生的缺陷:Pin脚空虚焊可能的原因:1.四周焊盘上的锡量不足?2.散热焊盘的钢网开孔设计?还是2者皆有?空虚焊?2.回流焊接后散热盘内出现空洞气泡产生原因:在散热焊盘内很难不存在空洞,受限于其结构;焊膏在零件内部,焊膏中的溶剂在焊接过程中难以挥发完全所致.1.空虚焊产生的原因:原因改善方向:1.锡膏上表面不平整1.使用全板支撑2.过多助焊剂挥发而进入焊点2.调整回流焊接温度曲线,适当增加助焊剂活化3.散热区域锡量集中使零件浮高时间或液态以上时间其PIN

2、接触锡量少3.使用氮气保护环护环境焊接4.PIN脚开孔小或不规则，导致4.散热区域采用分割小区域印刷锡量少零件IC001浮高锡膏SINBON:1.使用金属底座全板支撑PCB板2.Profile测试符合客户要求界限.3.N2正常使用.改善方向增加PIN脚上锡量散热区域钢网开孔改善为什么零件会浮高呢?浮高的原因:锡膏厚:0.1零件IC001浮高锡膏PCB板Pin锡膏体积:0.099*0.1*10个=0.099散热PAD锡膏体积:1.686*0.1=0.1686散热PAD锡膏体积是PIN锡膏体积的1.7倍首先阐述:1.外面部分的PAD和锡膏的吸热比内部的快2.小

3、PAD和零件的吸热较大PAD和零件的快3.先吸热的锡膏内部的溶剂挥发快,坍塌的也快,也就是说在同一时间点小面积的锡液面较大面积的锡液面低,所以必然会出现浮高的现象.2.内部不空洞气泡大的原因:原因改善对策1.锡膏量不足1.保证锡膏良好的流动性2.印锡表面不平整,功能焊盘上印2.恰当的钢网清洁方法和频率锡上表面与散热盘上锡膏上表面3.检查钢网的设计,是否能提供足够的锡量差异过大4.环境温湿控制控制,防止器件氧化3.元件或焊盘氧化,可焊性差SINBON:1.锡膏的使用寿命管控在24H内;停机10分钟以上,手动擦拭钢网;停机1H将锡膏收至罐内.2.钢网清洁方法

4、和频率的设定.(SOP中定义)3.作业环境符合管控要求改善方向散热区域钢网开孔改善总结:在钢网开孔设计过程中应避免:1.QFN零件PIN脚部分开孔不适宜太小或不规则,容易导致锡量过少.2.QFN零件散热PAD开孔部分不适宜开孔过大,且不能过于集中.建议开孔方法1.PIN脚部分类似SOP零件开孔即可,即:开孔为PAD的长度外移0.1~0.15mm(避免根部短路);宽度适当缩腰处理(约1:0.8)的哑铃状(避免中间短路).2.散热PAD采取类似BGA焊盘开孔方法(球式栅格阵列).整体锡量为PAD的40%~50%.尽量采取单个的开孔锡膏量与PIN脚单个的锡膏量不

5、要差异太远.另外:若单一的改善某一方面,有可能适得其反.产生PIN脚短路或者散热PAD锡膏量覆盖不足等等.在改善过程中需要取得PIN脚和散热PAD锡量的平衡点;取得了内外部的平衡,才有可能达到SMTReflow同时焊接的目的.