《IC贸易培训教程》PPT课件

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1、IC贸易培训教程ByJohnWangIC基础知识一、何谓“IC”？“IC”是英文“IntegratedCircuits”的简写，中文译作集成电路。是指在半导体晶体材料（硅、锗等）上，用特殊的加工工艺将电子元器件和互连线路整合起来执行特定功能的微型化电路。1958年9月JackKilby发明第一个锗集成电路集成电路（IC)和芯片(dieorchip)的区别：有无封装二、IC分类按集成度分：小规模（SSI)<100中规模（MSI）100~1,000大规模（LSI）1,000~100,000超大规模（VLSI）100,000~10,000,000特大规模（ULSI）>

2、10,000,000IC集成度的提高依赖于：1、晶体管尺寸的缩小；~0.1µm2、芯片面积的增大；~300mm(12英寸）摩尔定律：每过18个月IC集成度翻一倍按结构分：双极型MOS型（PMOS,NMOS,CMOS),BiMOS型按功能分：数字集成电路——处理数字信号模拟集成电路——处理模拟信号数模混合集成电路按应用范围来分：标准产品集成电路：如CPU,FlASH,DRAM专用集成电路（ASIC）：如视频处理专用芯片、三表专用芯片一类特殊IC：可编程逻辑器件（PLD）三、存储器类集成电路不挥发性（non-volatile)存储器ROM(readonlymemor

3、y)：只读PROM(programmablereadonlymemory)：可编程只读EPROM(erasablePROM)：可擦除PROMEEPROM(electricallyerasablePROM)：电可擦除PROMFLASH(flashEEPROM)：闪烁型EEPROM挥发性存储器（volatilememory)RAM(randomaccessmemory)随机存取存储器：SRAM(staticRAM）静态随机存取存储器DRAM（dynamicRAM）动态随机存取存储器DRAM销售额位居各类集成电路之首，是IC产业的支柱产品之一存储器的几个技术指标：存取

4、速度，功耗，容量等四、集成电路封装1、封装的目的：保证集成电路在各种环境和工作条件下稳定、可靠地工作；2、封装材料：塑料、陶瓷、玻璃、金属；3、封装类别：通孔插入封装式（through-holepackage)；表面安装式封装（surfacemountedpackage)。具体分类：DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装SKDIP(skinnyDIP)宽度变窄型DIPSHDIP(shrinkDIP)长度缩小型DIPSIP(singlein-linepackage)单列直插式封装ZIP（zigzagin-linepackage)单边交错直插式

5、封装PGA(pingridarray)针栅阵列式封装SOP(smalloutlinepackage)小外型封装SOJ(J-leadSOP)J型引线小外型封装SSOP(shrinkSOP)长度缩小型SOPTSOP(thinSOP)薄型SOPQFP(quadflatpackage)四边出脚扁平封装TQFP(thinQFP)薄型QFPPLCC(plasticleadedchipcarrier)塑料J型有引线片式载体封装LCC或CLCC（ceramicleadlesschipcarrier)陶瓷无引线片式载体封装BGA(ballgridarray)球焊阵列式封状http

6、://www.icminer.com各种封装形式比较：封装效率：DIP最低（2%~7%），QFP次之（10%~30%），BGA和PGA较高（20%~80%）引脚数：SOP的最大引脚数为40条，DIP为60条，PLCC可达400条，QFP最大引脚数达500条，PGA和BGA可达500~1000条封装成本：DIP、SOP价格最低，QFP次之，PGA和BGA成本较高，适合高引脚数的封装。IC贸易一、主要IC厂家简介TexasInstruments德州仪器，世界闻名的老牌半导体厂商，半导体器件查询应到TI站上去。MotorolaSemiconductorProducts

7、Inc.摩托罗拉半导体，以数字逻辑器件、模拟和接口器件、通信及功率器件、各类微处理器、存储器电路为主。Atmel美国爱特梅尔公司AT系列电路主要有：各类存储器、智能卡IC、MCU等。NationalSemiconductorCorporation美国国家半导体公司,世界老牌半导体厂商之一。Cypress生产有一系列的RAM、ROM，I/O控制电路等。MaximIntegratedProductsMAX系列产品,从模拟电路到数字电路Philips欧洲老牌电子厂商，世界级电子大公司之一，半导体产品涉及的领域较广.AMD世界上计算机CPU生产商三巨头之一NEC从分立器

8、件到各个领域的电路，NE