《IC产业现况与趋势》PPT课件

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1、SysteminPackageIntegralSubstrateMEMS/3DPackageO-EPackage/EOCBGreenPackagingSystem-in-a-PackageBuilt-inCBuilt-inRBuilt-inLGNDWaveguideVccZ-connectionBuilt-inActive3DPackageO-EDevice資料來源：工研院先進構裝中心(2003/08)SoCvs.SiP-各具特色資料來源：Phytec；Amkor；CT；工研院IEK(2003/06)

2、行動通訊與寬頻對SiP需求最殷切資料來源：NEC；工研院IEK(2003/05)SiP可涵蓋之應用範圍廣資料來源：Dataquest(2002/11)；工研院IEK(2003/02)課程大綱IC產業概述封裝製程簡介封裝技術趨勢封裝產業概述展望我國封裝業發展SO封裝量仍為最大宗資料來源：ElectronicTrendPublications(2002)；工研院IEK(2003/02)單位：百萬顆高階封裝佔營收比重大資料來源：ElectronicTrendPublications(2002)；工研院IEK

3、(2003/02)單位：百萬美元我國封測業在全球表現亮眼資料來源：SemiconductorTechnologyCenter(2002)；Dataquest(2002/06)；工研院IEK(2003/02)台灣台灣台灣馬來西亞新加坡台灣美國台灣台灣美國總部所在地12京元電子10--華東科技99南茂科技88Carsem710STATS66華泰電子54ChipPAC43矽品精密32日月光集團21Amkor12001排名公司名稱2002排名產業概況—全球2002年我國IC產業全球地位資料來源：工研院IEK(

4、2003/04)專業分工創造我國IC產業特有優勢資料來源：工研院IEK(2003/03)晶粒測試及切割設計導線架測試封裝製造光罩晶圓光罩設計邏輯設計封裝化學品22541444358419成品測試15長晶晶圓切割基板服務支援貨運海關科學園區CADCAE材料設備儀器資金人力資源-我國半導體產業結構-1.上下游產業鏈完整2.專業分工配合度高3.產業群聚效果顯著4.週邊支援產業完善我國IC產業重要指標資料來源：工研院IEK(2003/03)4,2357,1445,2696,52923.9%7421,1521,

5、2201,47821.1%2,6494,6863,0253,78525.1%1,4042,9662,0482,46720.4%65997877194823.0%54983866078819.4%18532825331825.7%1,9872,8722,1972,79627.3%54.7%53.9%54.1%48.4%62.2%44.5%-23.5%27.3%億臺幣產業產值IC設計業IC製造業晶圓代工IC封裝業IC測試業產品產值內銷比例2000200120022002/2001國資封裝1999全球半導體

6、成長率18.9%36.8%-32.0%1.3%產品產值成長率持續投入人才與資金締造佳績製造業員工人數居冠，設計業研發人員人數最多且比重最高，封測以工程人員為主製造業資本支出表現強勢，龐大晶圓廠製程設備費用是主因封裝、測試業設備投資金額不低，因應先進封測技術轉型，未來資本支出比重提升在製造能力之上，持續累積我國研發能力資料來源：工研院IEK(2003/03)員工生產力與獲利能力明顯提升設計業員工生產力表現最佳製造業獲利率表現受不景氣影響波動大，設計業表現相對穩定封裝、測試業表現受製造業影響連動性高200

7、2年我國IC產業之員工生產力與獲利能力表現，明顯較2001年佳資料來源：工研院IEK(2003/03)產品佈局各家不同，營收表現各異其趣資料來源：工研院IEK(2003/03)我國前十大IC廠商包括製造業6家、設計業2家、封測業2家營收表現以代工業居冠，台積電排名第一、聯電第二成長表現以南亞、聯發為代表，DDR價格及DVDPlayer晶片組是主因封測業在晶圓代工業的成長帶動下也有不錯的表現營收衰退的廠商因晶片組授權問題及存貨過多影響我國IC產品重邏輯元件與記憶體全球：記憶體22.5(21.1)%微元件

8、+邏輯元件57.6(59.3)%類比元件19.9(19.6)%註：(　)表2001年數據類比元件3.2(4.0)%微元件+邏輯元件51.5(53.6)%記憶體45.3(42.4)%資料來源：WSTS(2002/10)；工研院IEK(2003/03)製造業-自有產品︰47.1(44.5)%設計業︰52.9(55.5)%類比元件4.7(4.1)%記憶體15.8(16.3)%微元件＋邏輯元件79.5(79.6)%記憶體78.3(74.9)%微元件+邏輯元件20