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1、IC封裝產業現況與趨勢陳梧桐工研院經資中心2003/08/12課程大綱IC產業概述封裝製程簡介封裝技術趨勢封裝產業概述展望我國封裝業發展IC製造流程介紹邏輯設計積體電路設計電腦佈局資料輸出ElectronBeamSystem電腦製程控制光罩微影技術光罩設計晶圓基座金屬層連結及保護層晶粒測試及切割晶粒黏附及打線封裝成品測試IC成品無所不在的IC應用長晶晶圓切割蝕刻離子植入及氧化薄膜沈積IC製造流程資料來源：ICE(1993)半導體產業範疇應用及內容個人資訊新聞線上交易證券金融服務人力仲介餐飲旅遊圖書醫療...資訊Des
2、ktopPCNotebook...通訊行動電話/PDA/GPSWLAN//WAN/LAN消費性DigitalSTB/DTVDSC/DVDPlayerVideoGame工業車用運輸航太國防系統產品半導體產品CPU、MPU、MCU、DSP、DRAM,SRAM,Flash,ROM,LCDDriver/Controller,MPR,Bluetooth低雜訊放大器混波器、石英控制振盪器(VCO)相鎖迴路(PLL)功率放大器(PA)...IC設計設計服務IP供應商IC製造晶圓代工IC封裝/測試光罩設備業晶圓材料...半導體產業E
3、mbeddedO.S.Java核心軟體通訊協定應用軟體AlgorithmFirmWareDriver...嵌入式軟體資料來源：工研院IEK(2003/07)摩爾定律(Moore’sLaw)1964年預言一個晶片內的電晶體密度將以每12個月（註：1975年修正為每18個月）增加一倍的速度成長。資料來源：Intel(2000)；IEK(2003/06)半導體技術發展趨勢資料來源：ITRS(2001)GateL(nm)*DRAMHPitchMemory(Gbits)LogicSize(MTx)On-ChipClk(GHz)
4、ASICpackagepinsMinVdd(V)2016112264220928470271000.42001901300.54691.7120017001.120036510010.71103.1145220571..0200545802.151745.2176024890.9200732654.292766.7214030120.7201022458.5955212278240090.62013163232110419361653350.5MPUpackagepins產業景氣循環大資料來源：WSTS；ICInsi
5、ghts；工研院IEK(2003/03)市場需求供不應求價格資本支出供過於求價格資本支出強弱USA台灣產品概念、應用產品與IC創新、標準IC設計IC製造半成品設計、生產成品設計、組裝品牌行銷、銷售服務產業價值鏈的優勢定位IC產品系統產品設計／生產時間↑生命週期↓設計／生產成本↑價格↓資料來源：工研院IEK(2003/06)委外盛行外包取決：適當成本結構與掌握獨一無二能力適當成本結構高設備支出與研發支出專業代工廠商多委外降低成本與營運風險掌握獨一無二能力專注核心競爭力半導體市場產業鏈Semiconductors157B
6、USD11.5％(1.3%)ElectronicEquipment828BUSD4.8％(-5.6%)WorldwideGDP51,149BUSD3.2%(3.0%)CapitalSpending29BUSD5.5％(-28.3%)ICFabsCapacity66Mpcs6.1％(-2.4%)資料來源：IMF,ICInsights,WSTS,工研院IEK(2003/07)註：()為2002年成長率半導體市場驅動力GDPvs.電子系統產品資料來源：IMF,ICInsights,ICE,工研院IEK(2002/03)0.
7、06%/year半導體市場驅動力 電子系統產品vs.Semiconductor資料來源：ICInsights,ICE,WSTS,工研院IEK(2002/03)0.36%/year電子系統產品中半導體的含量漸增資料來源：ICInsights,WSTS,工研院IEK(2003/07)全球經濟情勢觀測GlobalGDP2.83.64.72.333.24.13.700.511.522.533.544.55199819992000200120022003(e)2004(f)Apr-03Sep-02%USGDP4.34.13.8
8、0.32.23.62.42.600.511.522.533.544.551998199920002001200220032004Apr-03Sep-02%資料來源：IMF，ICInsights，,工研院經資中心(2003/05)資料來源：工研院IEK(2002/10)IC產品定義與範圍半導體分離式元件光學元件類比ICApplication-Sp
