《FPC基础入门》课件

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1、FPC工艺流程简介1FPC名词解释概论印制线路（PWB）——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。印制电路（PCB）——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。中密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。2高密度印制板——大批量生

2、产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。1．印制电路按所用基材和导电图形各分几类？——按所用基材：刚性、挠性、刚—挠性；——按导电图形：单面、双面、多层。FPC名词解释概论32．柔性线路板的定义:柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit，英文缩写FPC），又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器

3、和消费性电子产品等领域。FPC名词解释概论43．印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。FPC名词解释概论54．简述印制电路的作用及印制电路产业的特点——首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。——其次，它实现

4、了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。——最后，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。——高技术、高投入、高风险、高利润。FPC名词解释概论65．印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？——加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。——减成法：工艺成熟、稳定和可靠。FPC名词解释概论76．印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？——全加成法：钻孔、成像、增

5、粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。——半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。——部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。FPC名词解释概论87．减成法工艺中印制电路分为几类？全板电镀和图形电镀的工艺流程。——非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。——全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形

6、加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。FPC名词解释概论9——图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。8．电镀技术可分为哪几种技术？——常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。FPC名词解释概论109．柔性印制板的主

7、要特点有哪些？其基材有哪些？——可弯曲折叠，减小体积；重量轻，配线一致性好，可靠性高。10．简述刚—柔性印制板的主要特点，用途？——刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。FPC名词解释概论1111．什么是多重布线印制板？——将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。12．什么是金属基印制板？——金属基底印制板和金属芯印制板的统称。13．什么是单面多层印制板？其主要特点是什么？——在单面印制板上制造多层线路板。特点：不但能抑制内部的电磁波向外

8、辐射，而且能防止外界电磁波对它的干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。FPC名词解释概论1214．简述积层式多