FPC基础入门知识.pdf

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1、双面FPC的制造工艺目录01FPC所使用的材料02设计注意事项03开料04孔加工05孔金属化06图形转移07蚀刻08覆盖膜加工09端子加工10外形加工11增强板加工12检查13包装01FPC所使用的材料1.1市场选择了聚酰亚胺（PI）符合FPC要求的材料，有很多种，出众点的，有四种。但由于性能、价格、生产技术、专利、易用性等方面的因素影响，最后，杜邦开发的聚酰亚胺（PI）“KAPTTON-H”独霸了天下。据统计，目前其已占到整个FPC材料的80％。我们惯常所说的PI，是指在聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜板或覆盖膜。各种软性材料性能对比聚酰亚胺聚酯聚砜聚四氟乙烯比重1.

2、421.38～1.411.24～1.252.1～2.2抗拉强度221.514.0～24.55.9～7.51.1～3.2（kg/mm）拉伸率（％）7060～16564～110100～350边缘抗撕裂强917.9～53.64.2～4.3—度（kg/mm2）抗拉裂（传播）0.32，0.5～0.4，0.50.4～3.9—强度（kg/mm2）1.1耐热性（℃）400150180260燃烧性自熄易燃自熄不燃烧耐有机溶剂性优优优优耐强酸性良良优优耐强碱性差良优优吸水性（％）2.7＜0.80.22＜0.01介电常数33.23.072.0～2.1（1kMz）介质损耗因数0.00210.0050.00080.

3、0002（1kMz）耐电压（Kv/mm)27530030017体积电阻率(Ω171810105×101×105×101×10-cm）1.2FPC所用主要材料一览FPC使用主要材料规格一览材料名称厚度规格聚酰亚胺膜12.5，25，50，75，125um基材粘结剂15unm～50um铜箔层（12），18，35，70um膜层12.5，25，50，75，125um保护膜粘结剂层15unm～50um压敏胶25um～100um粘合剂热固胶12.5，25，50um电解（12），18，35，70um铜箔压延18，35，70um电镀导体（1），5，10，15，18，35um涂覆油墨层10um～20umDF型

4、25um50um光致阻焊油墨型10um～20um薄膜12.5，25，50，75，100，125，188umFR40.1～2.4mm增强板PET25um～250um金属板没有特别限制酚醛纸板：0.5～2.5mm粘接片12.5，25，40，50，75um备注：（）是指特殊规格加工，需要定制的厚度这只是大体的材料划分，细致部分，有很多需要注意的点：比如电解铜箔有高延展性铜箔和普通电镀铜箔，比如压敏胶有三明治式和纯胶型等，在此就不一一赘述了，待得有空，另开篇幅专题来讲。1.3FPC的主材料组成和结构FPC所使用的材料众多，无法在这里一一展开了讲，但是，其主材料覆铜板（PI）和保护膜（PI），还是需

5、要在这里讲讲的。在此，为了方便初识者易于理解，所以以极其简单的图示来表达，待得理解了基本组成和结构后，如有兴趣，可另觅更深层次的材料钻研。材料组成1.覆盖膜聚酰亚胺(Bondingsheet):粘合剂粘合剂2.单/双面覆盖膜聚酰亚胺(Bonply):粘合剂3.粘合剂粘合剂铜箔4.单面结构:粘合剂聚酰亚胺铜箔粘合剂5.单/双结构:聚酰亚胺粘合剂铜箔常用组成结构18um铜箔1.单/单面压合:12.5um粘合剂12.5um聚酰亚胺35um铜箔20um粘合剂25um聚酰亚胺18um铜箔12.5um粘合剂2.单/双面压合:12.5um聚酰亚胺12.5um粘合剂18um铜箔35um铜箔20um粘合剂2

6、5um聚酰亚胺20um粘合剂35um铜箔3.覆盖膜:15um粘合剂(Bondingsheet)12.5um聚酰亚胺25um粘合剂25um聚酰亚胺15um粘合剂4.单/双面覆盖膜12.5um聚酰亚胺Coverlay:(Bonply)15um粘合剂25um粘合剂25um聚酰亚胺25um粘合剂02设计注意事项2.1制前设计流程绝大多数FPC工厂，几乎是OEM，也就是受客户委托制作空板（或制作空板+SMT贴装），因此，在这里只讲接收客户资料后的故事。一般的制前设计流程如下：客户资料提供客户资料审查工厂制前设计CAD/CAMFlowchartTOOLINGPanelizationAOIArtwork

7、ElectricalTestNetlistNCDrillingProgramNCRoutingProgram2.2柔性板设计的基本项目接收订单，下表资料制前设计中必备的项目。也许，有的客户会提供实物样品，或者零件图等。但这些其实属于额外资料，可靠性是大打折扣的。如果公司是处于市场战略需要，或者其它商机需要，则可酌情接收。但工程设计部门要抖擞起百般精神来应对。在这里，差之毫厘，可真是谬以千里的。柔性板设计基本项目单、双、多