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1、EDS新人类電子PCBLayout設計標準編號EDS-01-01生效日期2010/08/17a=0.25mmb=0.2mmc=1.0mmd=0.5mme=3.0mmf=1.0mmg≦4.5mmh=3~3.5mmdacebghf為提高PCBLAYOUT設計質量,保証其電路的可靠性與有效性,制定本設計准則及規定,PCBLAYOUT人員請遵照執行.1.BondingIC:(圖1)圖1為BondingICLayout分布示意圖.1.1底座設計:1.1.1底座PAD尺寸如圖2;1.1.2底座中心必須開“+”字膠溝,以便IC
2、粘貼后烘干不易脫離.1.1.3底座須與IC“GND”引腳連接.(視IC規格而定:N型基材底座接VCC;P型基材底座接GND.)IC:Die=axba+0.25m/mb+0.25(圖2)ab1.1.4底座對角須標示“+”,以方便BondingIC時對位.(見圖2)1.1.5Bonding區內不得防焊.1.2.打線金手指.(Bondingfinger)acb1.2.1IC晶片打線點至PCBBonding點距離d:2＜d≦5mm,一般取4.55mm(見圖3),dga=c=0.22mmb=1.521~2.052mm(一般
3、取3.55mm)(圖4)(圖3)1.2.2打線金手指PAD尺寸(見圖4),寬度a與間距c取0.22mm,長度b=1.5~2.0mm1.2.3金手指Bonding圖形,除特殊要求外,原則上采用圓形d<6mm采用矩形,d≥6mm采用圓形或橢圓形.(見圖5)無回路﹑線路時(空腳)﹑在Bonding區同樣需引腳,長度b=2mmd(圖5)1.2.4金手指PAD數量應與IC晶片接點數相等,且位置相互對應.1.2.5用“”與“Pin1”指明打線金手指Pin1位置及方向.1.3防焊(SolderMask)d=0.2mmSolde
4、rMask(阻焊圈)范圍應超出打線金手指1.5~2mm.(見圖6)阻焊圈直徑應滿足金手指PADh=32~3.55mm,特殊值可取2mm(見圖1)1.4點黑膠圈(圖6)1.4.1IC邦定區點黑膠內圈白油線經b=0.2mm,比阻焊圈邊緣大a=0.25mm;黑膠外圈白油線經d=0.5mm,距內圈白油線c=3.0mm1.5IC邦定區杯罩(與上蓋配合使用)IC邦定區杯罩絲印圈白油線經f=1.0mm,距點黑膠外圈e=3.0mm.IC邦定區杯罩內不可放置元件.1.6ICBonding區PCB反面不得放置按鍵與測試點,需大面積C
5、arbon遮光.編寫核對批准版本頁碼李章胜A1011/10EDS新人类電子PCBLayout設計標準編號EDS-01-01生效日期2010/08/17編寫核對批准版本頁碼李章胜A1011/10EDS新人类電子PCBLayout設計標準編號EDS-01-01生效日期2010/08/172.元器件PAD2.1Chip電阻﹑電容(0805﹑0603﹑0402﹑0201)PAD形狀及尺寸(見圖7),SolderMaskExpansion0.00mm.0.81.00.65~0.70.8(圖7c)06030.6350.762
6、(圖7d)08050.761.5241.5241.27(圖7e)(圖7a0201)(圖7b0402)(圖7c,d為設計軟件封裝)(圖7e為邏輯封裝.可直接用設計軟件封裝)2.1.1Chip元件焊盤阻焊.2.1.2焊盤大於其走線線徑的Chip元件焊盤為獨立焊盤,當元件焊盤一個以上為獨立焊盤時(另一非獨立焊盤需做花孔),其阻焊距焊盤間距為0.5mm~1mm.當Chip元件焊盤為非獨立焊盤,阻焊尺寸同焊盤尺寸.2.1.3獨立焊盤相處間若無過線時,不需覆蓋阻焊,當焊盤間處需過線時,要用阻焊覆蓋走線.bfeca0805及以
7、下的Chip元件焊盤中間不允許過線2.2.電解電容(SMT型式)PAD形狀及尺寸(見圖8)2.2.12200μF/16V電解(ψ13mmx20mm):PAD:axb=3x4mm;c=1.7mm.背文方框:e=21mm;f=14mm.方框中部需有扎帶孔,孔徑ψ=3mm.(圖8)2.2.210μF/10V等電解(ψ5mmx10mm)PADaxb=1.8x3mm;c=1mm背文方框:e=11.5mm,f=6mm.無扎帶孔.2.01.91.52.3Chip二极管/PAD形狀及尺寸(見圖9)(圖9)bdeafc2.3.1引
8、腳二极管/PAD形狀及尺寸(見圖9a)1N60,4002:PAD:axb=2.8x2.5(圖9a)方孔:cxd=6x34148:PAD:a×b=2.6x2.20.85.524.52方孔:c×d=2.5x4.512.73.03x3沖孔e=f=0.4mm(圖9b)2.4.LED/PAD2.4.1SMT型LEDPAD形狀及尺寸見圖9b.2.4.2黑體LEDPAD形狀見圖9a.尺
