PCBLAYOUT专用名词

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1、[第三章]PCBLAYOUT的专业名词说明1,单位：在layout中我们通常所使用的单位为mil,也就是千分之一英吋。(1in=1000mil,1mm=0.3937in.)所以在allegro系统中我们用的单位为mil，当然单位是可以切换的，系统可以在mm，in和mil之间作切换。2,layer(层面)：pcblayout的PCB板，通常区分为单面板，2层板，4层板，6层板。。。等等，甚至可达20层板。主机板通常是以4层板为主。板子的层数愈多，则单价越高。我们以4层板介绍为主。其层面架构如下：Componentside(TopLayer):t

2、raceandcomponentattachedside．Solderside(BottomLayer):traceandcomponentattachedsjde.VCCLayer(电源层):powersignalplane．GNDLayer(接地层):groundsignalplane．SilkScreen(文字面):partref/partoutline/pinnumber/Modelname/othertext．SolderMask(防焊面):padsolderingavoided.SolderPaste(锡膏面):padsolder

3、ingpaste．DrillMap(孔径符号与尺寸梁示):drillsymbol&drillholesize．NC-Drill(钻孔座梁程序):drilltapedataforNCpunchofPCBfactory．上述层面中，电气层只有componentside,solderside,vccside,gndside.(就是有铜箔的层面)，而soldermask为油墨层，其作用是防止铜面氧化以及避免电路短路；SOLDERPASTE（锡膏面，钢板）为工厂SMD生产线上，在SMD零件上件前要在PCB板上上锡膏的一种套版，此一钢板上只有SMD的PA

4、D，没有DIP零件的PIN脚。；SILKSCREEN（文字面）一般为白色油墨，标示零件的外型与编号。；DRILLMAP＆NC─DRILL为标示PCB板上DIP零件的钻孔所需要的尺寸。3,Layout术语说明：Placement:摆放零件至适当位置Pin:零件接脚Trace(Etch):根据NETLIST（鼠线）的接线关系，在PCB板上所分布的铜线，称为TRACE。TRACE是属于有电器特性的，其根据NETLIST所构成，在ROUTE（拉线）时，可以根据电器特性电流量来设定线的宽度，一般在主机板上所走的信号线宽为5或6MIL；一般小电源线则为1

5、6-25MIL（但电源的主要干线仍要为粗线，约40-60MIL，大电源（如VCCP）则要100MIL以上。大部分的走线要求RD会在LAYOUTGUIDE中说明，未说明时则按一般要求的方式作业。Routing:这种在PCB板上布线的动作，称为Routing(拉线).Via:不上零件的贯孔，用于两层板以上，作为TRACE在各不同层相互连接用。（该VIA外层有PAD，内层亦有镀铜，一般我们现在用的规格为VIA28D16T36,也就是外层PAD为28MIL，钻孔为16MIL，内层PAD为36MIL）。Pad:PAD：在PCB板上零件脚所接的焊点，我们

6、一般称为PAD。PAD点可区分为DIPPAD与SMDPAD，DIPPAD是指可上DIP零件的焊点，一般都有钻孔。SMDPAD为用于SMD零件，属于表面粘着零件，无钻孔。DIPPAD：一般可区分下列两种形式，NPTH：有钻孔，外层无焊点（无PAD）但内层有PAD，孔壁没有镀锡，一般用于塑料脚PIN上。PTH：有钻孔，内外层均有PAD，孔壁亦有镀锡，使用于一般金属的PIN脚。SMDPAD：无钻孔，只有外层有焊点，只用于表面附着零件。Thermalrelief(Pad):与Power/GNDlayer相接之导通点.THERMALPAD为多层板中所使

7、用，当然外层也可以使用，但这里所指的是内层PAD，THERMALPAD又称为梅花孔，其目的是为了制程方面的问题，因内层为整片的大铜箔，在过锡炉时会造成PIN脚因大铜箔的关系散发热太快，以致于锡无法很完整的焊在上面（易造成冷焊）。而做成THERMALPAD则可以适当的让热不要散得太快，提高生产量率。Anti-pad:与Power/GNDLayer相隔之隔离点;其功能THERMALPAD相反，目的是在隔离内层的铜箔。Moat:不同信号的Power&GNDplane之间的分隔线，以内层VCC层来讲，在主机板中有很多不同的电源，因此在VCC层会切割很

8、多的不同区块提供不同的电源使用，而不同电源之间的区隔所使用的隔离线，称为MOAT。Grid:布线时的走线格点在PCBLAYOUT时，我们的工作都是在GRID上工作的