pcblayout规范(试用版)

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1、GendaTechnology印制电路板（PCB）设计规范晶英达光电科技(深圳)有限公司印制电路板(PCB)设计规范VersionA(试用)执行日期:2006-11-20起13GendaTechnology印制电路板（PCB）设计规范目录1.适用范围……………………………………………………32.引用/参考标准……………………………………………33.术语解释……………………………………………………34.主要目的……………………………………………………45.设计前准备…………………………………………

2、………46.设计要求……………………………………………………47.设计流程……………………………………………………48.设计审核…………………………………………………119.EMC,EMI,ESD相关要求……………………………………1113GendaTechnology印制电路板（PCB）设计规范1.适用范围本规范适用于晶英达公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB).2.引用/参考标准IPC-2221GenericStandardonPrintedBoardDesignGB/T-4588.3

3、印制电路板设计和使用GS-WI-TD-06-MLCM设计规范3.术语解释3.1PCB(PrintCircuitBoard):印制电路板(简称PCB)。3.2原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。3.3网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。3.4布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。3.5仿真：在器件的IBISMODEL或SPICEMODEL支

4、持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。4.主要目的13GendaTechnology印制电路板（PCB）设计规范4.1本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。4.2提高PCB设计质量和设计效率。4.3提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。5.设计前准备设计工程师设计员需提供的资料:5.1经审核的、准备无误的原理图，包

5、括书面文件和电子档以及网络表，对于封装库中没有的元件，设计工程师设计员应提供Datasheet或实物，并指定引脚的定义顺序。5.2提供PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、定位元件和接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸信息。6.设计要求6.1仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。6.2根据《SCH和PCB工程图纸审核表》的要求，对原理图进行规范性审查。6.3对于原理图中不符

6、合设计规范的地方，要明确指出，并让原理图设计者进行修改。7.设计流程7.1PCB文件的命名编号方法:依《LCM型号料号编号作业指导书》13GendaTechnology印制电路板（PCB）设计规范7.2创建网络表7.2.1打开网络表,浏览所有封装,确保所有封装都正确,并且元件库中包含所有元件的封装.7.2.2标准元件全部采用公司统一元件库中的封装.7.2.3元件库中不存在的封装,依设计工程师设计员提供的Datasheet或实物绘制或由专人建库并确认.7.2.4创建PCB板框,根据PCB结构图,

7、创建PCB设计文件；注意正确选定板坐标原点的位置，原点的设置原则：A.板左边和下边的延长线交汇点。B.板左下角的第一个焊盘。7.2.5载入网络表并排除所有载入问题.7.3布局7.3.1依结构图设置板框尺寸，按结构要素布置LCD、FPC、LED安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予锁定属性。7.3.2依结构图和生产加工时所需要设置PCB禁止布线区、禁止布局区域。也可根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。7.3.3遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先

8、布局．7.3.4布局中应参考原理图，根据板的主信号流向规律安排主要元器件．7.3.5布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;13GendaTechnology印制电路板（PCB）设计规范模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．7.3.6相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；7.3.7按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；7.3.8同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置