GBT26067-2010 硅片切口尺寸测试方法.pdf

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1、ICS29．045H17a亘中华人民共和国国家标准GB／T26067--2010硅片切口尺寸测试方法Standardtestmethodfordimensionsofnotchesonsiliconwafers2011-0卜10发布2011—10-01实施宰瞀髁鬻瓣警糌瞥翼发布中国国家标准化管理委员会仪1”刖罱GB／T26067--2010本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC／TC203／SC2)归口。本标准起草单位：有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司。本标准主要起草人：杜娟、

2、孙燕、卢立延、楼春兰。I1范围硅片切口尺寸测试方法GB／T26067--20101．1本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。1．2本标准中物体平面尺寸为0．1mm时，通过20倍的放大后会在投影屏上形成2．0mm的影像，通过50倍放大后会产生5．0mm的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。1．3本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是

3、不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB／T2828．1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB／T14264半导体材料术语3术语和定义GB／T14264界定的术语和定义适用于本文件。4方法概述4．1本方法是利用一系列轮廓模板在显示屏上的投影与载物台上的待测硅片的切口投影相比较，从而得到待测硅片的切口是否满足规定要求。4．2使硅片切口边缘的投影与定位硅片位置的定位销投影相切。此时，切口底部的投影应位于或者低于切口和深度模板的一条已设定基准线，并且硅片边缘的投影位于或

4、高于轮廓板上的另外一条基准线。4．3重新定位硅片，使硅片的边缘和轮廓模板中“硅片外围线”重合，此时切口底部的投影应在轮廓模板上切口最深线和切口最浅线之间。4．4切口边缘的投影与切口角度轮廓模板上一系列切口角度相比较，其中选择轮廓模板中与切口边缘吻合最好的那个角的角度值作为切口的角度。4．5还可以使用边缘轮廓仪对于切口形状进行精确测量，具体参见附录A。5干扰因素5．1切口边缘处任何其他材料的沾污或者粗糙通过光路会产生扭曲的投影图像，导致检测出错误的切口尺寸。5．2切口位置相对于硅片中心点的校准是得到准确切口参数的重要环节。5．3

5、磨削工具的磨损以及过程变差可能导致切IZl边缘不直，使切口顶点的半径不唯一。在这种情况下，要特别关注定位切口投影图像在轮廓模板上的正确位置。5．4按照特定晶向滚磨硅片边缘形成的切口是对硅片正确定位的方法。因此切口临界尺寸的精度直1GB／T26067--2010接影响定位精度。6设备6．1光学投影仪：放大倍数20倍和50倍，可以显示5mm×5iili"71区域放大20倍或者2i'13．113．×2mm区域放大50倍投影图像的显示屏。6．2支架：用于固定待测试的硅片。支架确保硅片的表面与投影屏垂直，并且硅片可以以中心点为轴旋转。沿

6、硅片直径的水平或垂直运动必须通过切口所在区域。6．3轮廓模板：测试硅片时需要两个模板。6．3．1对于切口的定义包括切El形状和切口深度两部分，模板标有切口定义尺寸限度的线段：1)切口底部和硅片边缘相对于定位点中心的位置；2)切口底部相对于硅片边缘的位置。不同直径的待测试片需要两个单独的模板。切口形状和深度模板例子见图1。单位为毫米定位销＼十3ooo．六20切口形状和深度模板＼、}’讯、／厂⋯麟———r＼一．／—————～f三三==二二1口底部界限——--—～。一一一一五厢Ii!}＼——一———’～亍一。＼———弓、＼_切口最深

7、线／、L切口最拽线／＼＼≤2／＼k-t355注：使用时逆时针转动90。。图1切口形状和深度模版标称硅片曲率半轻GB／T26067--20106．3．2测量切口角度的模板的角度范围从88。～96。，分刻度为1。。6．3．3建立模板的方法见第8章。6．4校准板或精度棒：带有刻度，尺寸与切口的深度大致相同。用于精确建立设备的放大倍数。6．5尺子：长度为150mm，分刻度小于等于0．5mm。7放大倍数的确定调整光学投影仪至理想的放大倍数。使用已知精确尺寸的校准板或精度棒，按照生产厂商的说明书确定物像放大倍数，用三位有效数字表示。8轮廓

8、模板准备8．1用放大倍数与每一个选定的轮廓模板尺寸相乘。8．2准备一个透明材料的模板，其尺寸与8．1要求的尺寸相同。投影图像的精度应高于士o．5mm。8．3如图1，在切口形状和深度模板上标注水平和垂直轴。9抽样按照GB／T2828．1的规定进行，检查水平由供需双方协商确定。需