Cadence不规则焊盘制作

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1、CadenceAllegro不规则焊盘的制作当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤：1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape；2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape；3、在PadDesigner中创建不规则焊盘这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可

2、以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。1、不规则实心焊盘创建根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘RegularPad对应Shape形状，步骤如下所示。1.1创建ShapeSymbol1.2设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面1.3创建RegularPad不规则Shape不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。注意：需要首先计算好

3、Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/MergeShape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。保存该Shape，以便PadDesigner调用进行焊盘设计。1.4创建SoldermaskPad不规则Shape由于焊盘Soldermask层比之RegularPad大出0.1mm左右，使我们需要在上图所示的RegularShape上外扩0.1mm左右，成为新的不规则Shape，以便可以在PadDesigner中被调用至焊盘阻焊层。如何快速、

4、精确的做到异形Shape外扩0.1mm，就需要我们进行如下的操作。（1）将以上创建的RegularShape输出对应的Sub-Drawing，以便复用。（2）创建备用的11.brdPCB文件，并按照坐标精确、完善的导入刚刚RegularShape对应铜皮的Sub-Drawing。（3）执行Edit/Z-Copy命令，在Option窗口选择Expand等比例放大该Shape，然后点击参考Shape（RegularShape），进行该Shape的等比例缩放。在此基础上，删除原始参考Shape，即可得到异形焊盘对应的阻焊层Shape，如下图所示，该Shape是RegularShap

5、e的等比例外扩0.1mm得到的。然后，执行File/Export/Sub-Drawing命令，将该阻焊层Shape输出复用文件1.5创建异形焊盘阻焊层ShapeSymbol创建新的ShapeSymbol，并导入上面刚刚输出的Sub-Drawing文件，根据坐标精确定位该Shape。当然该阻焊层ShapeSymbol的制作方法并不是一定通过这种方式，我们可以通过继续计算外扩RegularShape后的精确坐标来确定阻焊层Shape。1.6加载不规则Shape路径1.7创建不规则焊盘执行PadDesigner创建新的不规则焊盘，在Layers窗口，选择不规则焊盘RegularPa

6、d和SoldermaskPad对应的不规则Shape。保存该异形焊盘，则在制作封装时即可使用这种实心Shape对应的异形焊盘。1.8不规则焊盘的验证创建新的封装，并调用以上制作的不规则焊盘。观察这些焊盘，我们可以看到，焊盘的RegularPad以及SoldermaskPad。2.不规则空心焊盘创建我们经常需要使用空心的焊盘，例如手机按键，如下图所示，铜皮处是将来的焊盘RegularPad。2.1创建基本空心Shape2.2封闭Shape开口执行矩形挖空命令，并在环形Shape上切极小的开口，如宽度0.1mil的开口。注意：Allegro不能保存封闭的环形Shape，必须开口方

7、能正常保存Shape，并且对于PCB加工而言，如此0.1mil极小的口空隙会被忽略。完成该RegularShape后，按照上面所介绍的E-Copy或者精确坐标定位的方式，完成SoldermakPad对应的外扩0.1mm的圆环形Shape（带极小开口）。2.3创建空心焊盘在PadDesigner中调用以上制作的两个环形带口Shape以做RegularPad和SoldermakPad，即可完成该焊盘的正确制作，如下图所示。2.4环形不规则焊盘验证创建测试封装库，并调用上面创建的环形不规则焊盘，如下图示。我们