cadence学习历程之通孔焊盘制作.pdf

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1、软件的名称孔类型钻孔直径：比引脚直径大12mil孔壁是否上锡到20mil。小的方向你就考虑太钻孔直径小引脚放不进去，大的方向你就考虑间距和焊接（太大间隙过大，焊锡都流走了没法焊了）都这样写没有问题，不知道可不可以不写这一步需要说的就是钻孔直径的设置：可以说这个是和器件最接近的东西了，包括贴片的也是一样，对于我们这样的新手该如何设置这个尺寸，应该大多少可以说异常纠结，很多人可能到这里就对cadence恐惧了，其实大可不必太在意，写到这里我感觉我有必要再建个文档，来汇总一下我遇到的一些大的障碍了，比如这个尺寸。另外请相信我，我突然有想

2、法了，后续慢慢送上。人的思想真是强悍的没话说，写着写着就冒出来些乱七八糟的。上天赐予了我们这个超能力，一定要好好利用，有想法就记下来，应该叫灵感，越怪异越要重视，这说明我们是与众不同的，这是我们独特的地方。额，我又瞟了。。。。。这一步需要说明的是：1、Beginlayer：请参考贴片焊盘制作。尺寸大小的选择：这个要相对于钻孔直径来设置，起码要大十几个mil吧，太小了不好焊接，太大了浪费。不多说了这个另有详细说明。2、Defaultinternal：中间层。默认的只有一个，这个是软件根据你板子的层数自动增加的。所以就设这一个就好了，

3、不用考虑层数。3、Endlayer：同beginlayer。4、Soldermasktop和soldermaskbottom：请参考贴片焊盘制作。重点在下边：先上图：四个洞那一圈就是ThermalRelief1、regularpad：这个没什么说的，正规的焊盘，与贴片一样。2、thermalrelief和antipad：以下分别简称ther和anti1、二者都用于负片铺铜，二者不共存。正片铺铜时不是不用他们，而是软件自己生成，不用我们自己做的这个；为什么说二者不共存那？首先我要说明一点二者不是焊盘，感觉类似pastelayer，开

4、孔用的。我们知道铺铜一般是电源和地，不管是什么，焊盘和铺铜只存在两种关系，要么相通要么不通。而ther用于相通，anti用于不通，所以二者不共存。2、负片铺铜：当你铺完铜之后看见有铜的地方其实是没铜的，没铜的地方是有铜的（软件上，不是实际的板子），没错就这么简单。为什么用这种铺铜方式：方便看图（AD可以隐藏铜，不知道cadence可不可以）、给软件较少压力（现在电脑配置这么高，表示没有压力）。顶层用的应该很少，因为器件太多要铺铜的地方可能太少。一般用于中间层，电源层地层可能没有几个连线，全是铜，这时候就用到负片铺铜了。3、相通与不

5、通的问题：正常情况下（也就是正片铺铜），铺完铜该连的连不该连的不连，没我们什么事。但是，负片铺铜时，软件罢工了，你可以理解为负片铺铜时不管你通不通我全给你铺上，整个一块板子全是铜。这时候就需要二者了（咦，那之前的贴片焊盘怎么没加这些？可以加，不过板子顶层一般应该不会用负片铺铜，所以干脆不要加了，通孔焊盘的begin和end层也可以不用加这个）。先说不通，这个很好理解，把铜和焊盘分开就行了，这就用到了anti，圈内的不铺铜，圈外的铺铜，他比焊盘外径大，一般我们设置比焊盘外径大20mil。再说相通，如何没有特殊原因，这个本不需要处理，

6、本来铺铜就是全铺的。但是为什么要加个ther那？从图上可以看出他的作用就是在焊盘周围开四个孔。如果不加这四个孔，在焊接的时候焊盘的温度很快就散掉了，这会对焊接造成很大的麻烦，所以ther就是用来降低散热量的。4、如果你确认你不会用到负片铺铜，这两个完全可以不做，知道意思知道怎么做就行了，没必要浪费时间在这上边。5、Ther设置的时候需要选flash，有关flash的制作请看附件《flash制作》qq交流：1885216852013-1-7