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时间：2019-06-12
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1、电子墨水屏组装技术目录电子墨水屏结构电子墨水屏组装制程电子墨水屏结构透明塑料薄膜ITO电极电子墨水层底面塑料薄膜(PET/PS)胶黏剂(OCA光学胶)TFT基板PET:聚对苯二甲酸乙二醇酯PS：聚苯乙烯电子墨水屏组装制程电子墨水基板TFT基板基板组合基板清洁基板清洗胶黏剂贴纸去除热压COG/COFFPCUV胶白胶检测组装制程主要设备电子墨水屏组装制程机台名称主要用途1.清洗机基板清洗2.贴合机贴合TFT&eink屏3.COG热压焊机COG热压焊COG热压焊工艺一览COG工艺文件COF压焊工艺简介COF贴装非导电性胶（Non-conductiveAdhesive）接合技术，与ACF制程相
2、比，制程简化，接合密度高，不需填充底胶。减少成本达80﹪以上，又能达到环保构装需求，并且已通过高温、高湿（60℃/90﹪RH/5001000hrs）及热冲击（-55℃~125℃/1000cycles）等可靠性测试。目前电子所已经发展至40µm间距，未来甚至可以做到10µm间距。参考文献赵晓鹏,郭慧林电子墨水与电子纸化学工业出版社孙文堂AUOLCD制造技术友达光电2004.11.29姚华文TFT-LCM制程与设备上海华嘉光电技术有限公司2004.12.28张文肃日趋重要的COG封装技术半导体技术2002.Rev10龙海强,郭文谦,徐健,田兴志基于的邦定机压头热应变分析制造技术与机床200
3、7.Rev2谯锴,邬博义,钟伟,陈忍昌玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题可靠性分析与研究2005.Rev11蔺永诚高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究天津大学化工学院2005谢谢
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