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时间:2018-10-10
《触摸屏硬对硬真空贴合工艺的研究和应用》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、触摸屏硬对硬真空贴合工艺的研宄和应用摘要:在电容式触摸屏Coverlens和ITOsensor贴合的过程中,容易产生气泡和位置的偏差,针对以上缺陷产生的原因,对贴附机构做出了对应的设计,采用真空贴合、专用模具等方法,有效地消除了不良品产生的原因,显著提高了产品的良品率。关键词:硬对硬;真32贴合;模具中图分类号:TN949.199文献标识码:BResearchandApplicationofHardtoHardVacuumLaminatingontheLaminatingTechnologyoftheTou
2、chScreenSUNBei-bei,LVDong-mei,YUBai-ling,XUJiang-chao,LUZhi-juan(CETCNo.2ResearchInstitute,TaiyuanShanxi030024,China)Abstract:InthelaminatingprocessofthecapacitivetouchingscreenCoverlensandITOsensor,thereisabubbleeasilyandthedeviationofposition.Intheviewof
3、theabovecauses,weshouldmakethecorrespondingdesigntotheattachedagenciesandusevacuumlaminatinganddedicatedmoldmethod.Inthisway,wecaneliminatethedefectcauseeffectivelyandimprovetheproductsyield.Keywords:hardtohard;vacuumlaminating;mold引言触摸屏的贴附流程是触摸屏生产流程中的一个重要
4、环节,其中IT◦导电玻璃或面板(ICONSHEET)与玻璃盖板(Coverlens)之间的贴附又是贴附流程的一个关键组成部分,其贴附后的精度与外观都直接影响着产品质量和合格率,贴合组件示意图如图1所示。目前Coverlens和ITOsensor之间贴合用的介质主要有两种,一种是固态光学透明胶,另一种是液态光学透明胶。现在绝大多数厂家采用的是固态光学透明胶作为介质的贴合方式,本文所涉及的硬对硬真空贴合方式也是针对固态光学胶作为介质的贴合。1硬对硬贴附机构总体设计气泡和位置的偏差是Coverlens和ITOse
5、nsor之间贴合时最常见的问题。气泡常见的原因是,贴合时两层之间封闭有较多气体无法排出,贴合过程中两板受力不均等原因;位置的偏差主要是由于机械结构的稳定性不好、动作的误差、调节机构的不方便等因素造成。设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和使用的方便性。在真空环境下,通过专用模具的准确定位,对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的精石角控制,保证产品在贴附后的精度及气泡的减少。1.1确定总体结构整体结构主要是由真空腔体部件和平台部件两大部分组成,如图2所示。其中真空腔体部件是由真空腔体和滚压机构(滚压机构在
6、真空腔体内部,详见图3)组成。真空腔体的真空度通过压力开关检测,由PLC控制电磁阀通断来控制真空泵的工作,从而保证了真空设定值的大小;滚压机构是由伺服电机+精密滚珠丝杠驱动,对贴合产品进行滚压,胶辊滚压的压力由手动精密调压阀调节控制,滚压机构胶辊与贴合产品的平行可以通过滚压机构的调节机构进行调节。平台部件的Coverlens模具可以上下移动,保证了贴合时Coverlens上表面高于模具面,使胶辗能完全接触到Coverlens。平台的温度由温度控制仪调节控制,通过热电耦检测反馈来控制温度。工作原理:先将ITO
7、sensor放到平台部件的ITOsensor专用模具凹槽里,然后再将Coverlens放到ITOsensor上面的Coverlens模具凹槽里。ITOsensor和Coverlens放好之后,腔体部件下降与平台部件组成一个密闭腔体,并开始抽真空,当真空值达到设定值后,滚压部件的胶辊由气缸驱动下降,开始贴合滚压,贴合完成后,真空腔体开始泄真空,当气压平稳后,腔体上升复位,同时滚压部件也复位。1.2腔体部件的设计腔体部件的设计要保证真空腔体的安全可靠和滚压机构的运动平稳、调节方便等因素。腔体内部结构示意图如图3
8、所示。1.2.1真空腔体的强度设计及密封设计腔体部件的真空室属于盒形壳体,查阅真空设计手册(P686)得知,盒形壳体的厚度可以按矩形平板计算,计算公式为:S__壳体实际厚度,单位cm;So壳体计算壁厚,单位cm;C壁厚附加量,单位cm;B__矩形板的窄边长度,单位cm;[o]弯曲时的许用应力,单位[Mpa];C__一般是由材料最大负公差引起的壁厚附加量。其适用条件是板周围固定,受外压小于O.IMpa。真空贴合所需
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