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1、文件标题BGA返修台使用作业指导书文件编号GC-WI-691-G版本A0制订部门工程部制订日期2005-04-12页码5/5三级文件BGA返修台使用作业指导书制定人：日期：审核人：日期：批准人：日期：会签部门受控状态□受控□不受控文件标题BGA返修台使用作业指导书文件编号GC-WI-691-G版本A0制订部门工程部制订日期2005-04-12页码5/5版本文件编号修订内容修订日期备注A0新发布修订记录一维护目的：文件标题BGA返修台使用作业指导书文件编号GC-WI-691-G版本A0制订部门工程部制订日期2005-04-12页码5/5明确BG
2、A返修台的正确使用及操作方法.为了能够更好的保证返修BGA的质量，设备的良好率等.二维护对象：BGA返修台三配合部门：制造维修部,工程部,质量部。四具体操作和相关规定:1.开机程序：1.1.检查外部供入电源连接正常220V.1.2打开机器的各单元的电源开关，主要有五个单元（IR550A、PL550A、Camera、监视器、恒温烙铁）2.机器系统各部分介绍（见图）PL550A红光对准仪照相机监视器PL550A手柄IR550A手柄PCB板支架恒温烙铁加热器IR550A3.拆元件过程：3.1将要拆除的BGA的PCBA板，在PCBA板支撑架固定好.3
3、.2移动PCBA至IR550A高度限位杆下，调整支撑架高度使PCBA上表面与高度限位杆底端相接触.3.3将右边的定位头摆到正前方90°位置，移动PCBA让需要拆除元件位置中心与对位头红光中心对中.3.4利用IR550A的手柄,选择好拆除元件的加热程序(Pr1-Pr4)3.5将左边的加热头摆至要拆除元件正上方,机器设备将自动对元件进行加热.3.6当加热到190度时,机器发出间断“嘟…嘟”文件标题BGA返修台使用作业指导书文件编号GC-WI-691-G版本A0制订部门工程部制订日期2005-04-12页码5/5的声音,此时对温度进行了一次Cali
4、bration(手柄按键);机器加热至发出连续的“嘟…嘟”声音,此时打开真空开关(IR55A手柄按键),按下拾起头,吸取该元件,将加热头摆至左边存放元件平台之上,按下拾起头,BGA自动落下，BGA拆除完成.3.7依此重复上面4.3-4.6的步骤进行拆除元件.4.装载元件过程:4.1PCBA的装载按照上述3.1-3.2的步骤进行.4.2将待焊的BGA放在固定BGA的平台中心,移动PCB支架(左右方向)使BGA处于真空吸嘴的正下方.按键,贴装头下到底端,手动旋转贴装头开关,使吸嘴能接触到BGA上表面,且使设备自动打开真空(vac)开关,然后将其手
5、动旋转回原位,按手柄键,贴装头自动回升到最高位置.4.3将PL550A对位仪拉出,使其处于吸嘴元件的正下方，移动PCB板支架，使需要焊接的元件位置处于对位仪的正下方，适当调整元件所处的高度使图像清清晰.4.4将可以看到监视器有红色BGA管脚，蓝色PAD焊盘圆点，将两组圆点调整到一一对应位置，对中后，将定位仪推回原始位置，点击手柄键，让BGA元件贴装在PCB板对应元件位置上，直到真空（vac）开关灯灭，向上稍提高贴装头，点击键贴装头返回.4.5重复上述3.3-3.5步骤4.6当加热到190度时，机器发出“嘟..嘟..”（间隔声），对此温度进行一
6、次Calibration(手柄按键)机器继续加热，直到发出连续“嘟嘟…”声音后，（可以通过监视器观察元件底焊接过程），表示已经焊接正常结束，请将加热头移开，将PCBA移到风扇上方冷却.5.IR550A与PL550A手柄介绍：文件标题BGA返修台使用作业指导书文件编号GC-WI-691-G版本A0制订部门工程部制订日期2005-04-12页码5/5IR550A手柄PL550A手柄6.温度设定：拆温度设定:T1TST2T3TLE60°C0S60°C205°C183°C7-10焊温度设定:T1TST2T3TLE110°C90S165°C205-21
7、0°C183°C7-107.注意事项：1.操作时注意设备的各单元碰到，以免损坏相关部品.2.操作员注意自身的安全，以免触电和烫伤.3.维护和保养设备，保持各方面的干净，整齐.4.设备使用后及时就位，摆放整齐，做到5S要求.5.如果有问题请及时向工艺技术员或工程师解决.
