探针测试设备简介

《探针测试设备简介》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、电子工业专用设备·测试技术·EquipmentforElectronicProductsManufacturingEPE探针测试设备简介中国电子科技集团公司第四十五研究所童志义1概述片探测的重要性在最近几年中有了显著地增长。在测试过程中，每一个芯片的电性能和电路机能都被在集成电路产业链中，集成电路测试是惟一一检测到。晶圆测试也就是芯片分选测试(diesort)或个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如果集晶圆电测(waferprobe)。成电路设计没有通过原型的验证测试，就不可能投圆片探测是作为一种测试器件的最佳检察方入量产；量产中，晶圆片如果没有通过探针测试台法，对测试台上圆片上的器件

2、进行测试以确保功能的中测，就无法在下一个工序中进行封装；而封装和成品率。这种测试工作，是通过一个晶圆探测台后的成品测试(成测)又是集成电路产品的最后工系统在一组微细的与器件电学接触的探针下面移序，只有测试合格的电路才可能作为正式的集成电动圆片。这些探针输送电信号来测试器件的性能。路产品出厂。而在随后的市场流通和工程应用中，晶片探针台决定着圆片与微小探针头(图1针头集成电路还必须经过多种不同应用目标和不同使结构)的接触，进行电学的物理测试。晶圆探测台必须用条件的综合性或特需性测试。确保x、y、z方向机械精度及光学系统完成在探针与随着人们使用的便携式电话、MP3和个人掌上每个管芯焊盘之间的对

3、准。在测试时，晶圆被固定在电脑数量的急剧上升，使得消费类电子工业火爆发真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同展。在更小、更快、成本更低需求的推动下，在整个时探针与芯片的每一个焊盘相接触。电测器在电源互连市场中，倒装(FlipChip)芯片器件目前已占有的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序10%的份额，成为半导体组装领域发展最快的分和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以支。目前产品讲求轻薄短小，为了降低芯片封装所在探针电测器与第一片晶圆对准后(人工对准或使用占的面积与改善IC效能，现阶段倒装方式封装普自动视觉系统)的测试工作无须操作员的辅助。遍被应用于便携式电子设

4、备、芯片组的MCM(MultiChipModule)封装，或者是内存产品或CPU封装。这些高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有baddie(不良品)存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。圆片探测是半导体制造过程中最后一道工艺。在这里对器件进行完整的测量。在晶圆制造完成之后的圆片被分切成封装管芯之前，对大晶片的每个测试是为了以下3个目的：芯片进行测试，以确定它的功能与性能。这种测试(1)晶圆被送到封装厂之前，鉴别出合格芯片；是一步非常重要的工序。它是晶圆生产过程的成绩(2)对器件/电路的电性能参数进行特性评估。单。作

5、为制造工艺中降低封装成本的一种手段，由工程师需监测参数的分布状态来保持工艺的质量；于先进器件技术的出现以及封装成本的不断提高，(3)芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生对更高生产能力和生产过程自动化需要的提高，圆产人员提供全面业绩的反馈。合格芯片与不良品在28（总第157期）Feb.2008电子工业专用设备EPEEquipmentforElectronicProductsManufacturing·测试技术·晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下准、自动测试的探针测试台。来。从前的旧式技术在不良品芯片上涂下一墨点。圆片测试是为了检验芯片的一致性而在晶圆上2工艺简述进行的电学参数测量。

6、圆片探测不是一种限定的固定程序，其探测的要求显著地依赖于被测试器件的探针测试台是用在半导体领域对晶圆上的器类型。晶圆测试的目的是检验可接受的电学性能。测件进行特性或故障分析而使用的中间测试设备，与试过程中使用的电学规格随测试目的而有所不同。测试仪连接后，能自动完成对晶圆上集成电路及各如果发现缺陷产品，将用测试数据来确保有缺陷的芯种集成电路芯片的电参数测试及功能测试，其自动片不会被送到客户手里，并纠正制作过程中的问题。测试过程主要包括参数设置、上下片、扫描、对针、晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随测试和打点等主要过程。即：上片→圆片传输→预着芯片的面积增大和密度提高使得晶圆测试的费

7、用越定位→对准→测试→测试结果→数据处理→收片。来越大。这样一来，芯片需要更长的测试时间以及更加测试过程由测试仪，探针台(探针卡)组成，通过精密复杂的电源、机械装置和计算机系统来执行测试探针卡实现芯片上每个焊盘(PAD)与测试机稳定可工作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片尺靠的连接。由测试机判定晶圆上每个芯片的特性。寸扩大而更加精密和昂贵。芯片的设计人员被要求将在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与测试模式引入存储阵列。