ICT测试设备简介

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1、唐群企業股份有限公司ICT(InCircuitTester)測試設備ICT簡介(以德律TR518FR為參考)附件總目錄1.ICT簡述_________________________________________1-12.硬體組件名稱介紹_________________________________2-13.零件規格制定與測試手法____________________________3-14.ICT技術規範_____________________________________4-15.治具製作準備

2、資料_________________________________5-16.設備測試原理說明_________________________________6-11-1何謂ICT?ICT即是InCircuitTester(內電路測試)的簡稱(內電路測試)，主要用於組裝電路板的測試。ICT可以視為一部自動化的高級電表。並且因它具有隔離元件的功能，能準確測量每一元件在電路內的實際值。ICT基本功能可以量測那些元件?開、短路，電阻，電容，電感，二極體，IC保護二極體測試等。ICT開機即可自我檢測，是可以不需要

3、校驗的。使用ICT的目的為檢查製程中的短路、斷路、錯件、漏件等，一般並不嚴格要求量測精確度，只要能測出錯、漏件即可，故ICT的量測較偏重”相對值”而非”絕對值”。若使用者要求校驗，供應商也會提供校驗及校驗報告。1.ICT簡述2-1各部組件名稱介紹2.硬體組件名稱介紹2-2壓床_此屬搭配性要製作之針床治具(製作方式已普遍流通)1.將高壓空氣接到壓床後方的圓形接頭上。適當的氣壓為每平方公分4~6公斤。2.將探棒的香蕉頭連接到壓床後方的香蕉接頭上。3.壓床基本操作:在壓床的基座上，有如下的五個按鈕：同時將TEST與

4、DOWN兩個按鈕按下，壓床下降。同時將RETEST與DOWN兩個按鈕按下，壓床下降。將ABORT按紐按下，壓床上昇。將壓床上昇按紐按下，壓床上昇。4.TEST和RETEST在統計上有不同意義，零件名稱上規格下規格備考電阻10%10%電容40%30%電感40%40%二極体30%30%齊納二極体10%10%電晶体30%30%IC保護二極体30%30%3-1測試規格設定值如何制定1.一般零件規格設定2.在電子線路中,有可能發生各種不同性質的零件互相串聯或並聯會影響測試值,可依據電錶量測零件實際值來調整測試規格設定3

5、.當測試一批量後可以在編輯畫面中,使用滑鼠或鍵盤將游標移至各零件名稱上,及會顯示其測試的分佈圖可做為測試規格設定是否合適的參考3.零件規格制定與測試手法3-2如何驗證探針位置不偏不倚的接觸在UUT測點上1.使用透明針點圖(只要治具完成都會附上)，兩相對照針盤針點與UUT測點。2.使用一塊UUT空板，測點面整面上藍色透明膠膜放在治具上，壓床下壓使探針刺過膠膜與測點接觸，其接觸點就可透過肉眼觀察3.在UUT板上焊接一條小電線，壓床下壓使用測試棒量測小電線是否有正確的接點編號，即可知道探針是否有接觸測點4-1ICT

6、針床選點規則如何設計PCBlayout1.每一條layout佈線(net)要有一支測試套探針.2.探針頭型狀的選擇會因為PCB不同的植針點,而有不同,如測試點,零件貫孔,電容器上端電極,佈線貫孔,SMT零件或DIP零件a.細尖型b.粗尖型c.圓頭型d.小爪針e.大爪針3.最小可以使用之探針為50mil(1.27mm).4.雖然有雙面治具，但最好將被測點放在下層，因上層定位較下層差.5.被測點應平均分布於PCB表面，避免局部密度過高。4.ICT測試技術規範6.被測點優先順序：a.測試點b.Dip零件腳c.貫穿

7、孔d.Pad貫穿孔7.被測點直徑最好能不小於0.035"(0.9mm)，如在上針板，則最好不小於0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小於0.030"(0.9mm)之被測點需額外加工，以導正目標。8.被測點的Pad及Via不應有防焊漆9.被測點應離板邊或折邊至少0.100“(2.54mm)。10.PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少於此值之PCB容易板彎，需特殊處理。11.定位孔(ToolingHole)直徑最好為0.125“(.3.175mm)以上。其公

8、差應在"+0.002"/-0.001"。其位置應在PCB之對角。12.被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002“(+/-0.05mm)13.避免將被測點置於SMT零件上，非但可測面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。.14.避免使用過長零件腳(大於0.170"(4.3mm))或過大的孔徑(大於1.5mm)為被測點，需特殊處理。5.ICT針床治具製作需求資料LayoutCAD檔案…………………………