金面花斑改善研讨_周爱明_叶汉雄

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1、印制电路信息2014No.2品质控制市场发展MarketDevelopmentQualityControl金面花斑改善研讨周爱明叶汉雄（惠州中京电子科技股份有限公司，广东惠州516008）摘要通过管控防焊显影水洗、沉金微蚀缸微蚀量，改善铜面水迹印微蚀不均匀导致的金面花斑问题。关键词水洗；微蚀；歧化反应中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2014）02-0057-02GoldsurfacespotsimprovementdiscussionZHOUAi-mingYEHan-xiongAbstractThispaperprovidedth

2、esolutiontogoldsurfacesportsissuethroughcontrolofsoldermaskdevelopmentwaterscrubbing,micro-etchtankcontent,improvingthecoppersurfacemicro-etchingunevensurfaceonboardaswell.KeywordsWaterScrubbing;Etching;DismutationFeedback1前言3试验方案在PCB制造行业，沉金后金面花斑问题时有发3.1板面水迹印问题产生的原因及对金面花生，如果进行返工处理风险非

3、常大，有可能造成批斑问题的影响量报废。必须查明产生不良问题的原因提前预防，在调查过程中发现，产生金面花斑的问题板在改善金面花斑产生的几率，从而提高产品品质。沉金之前板面均有不同程度的水迹印，再查看防焊2问题现状显影后的板，发现板面上确实存在相似的水迹印，即使在显影后没有的在固化后也大都会表现出来，生产板在沉金线先后出现较严重的金面花斑问题因此不可否认是防焊显影问题是导致水迹印产生的（见图1）。经跟进调查，发现该几批问题板在沉金主要因素。同时，几乎所有型号的防焊显影板板面之前铜面均存在不同程度水迹印，经过沉金线无法完均有水迹印问题，但是并不是所有型号的生产板沉全除

4、去，导致了沉金后金面花斑的产生，而沉金前按金后都会出现金面花斑问题。因此认为：防焊显影正常生产条件再次在防焊（阻焊）作微蚀前处理之后水迹印问题是导致沉金后金面花斑的重要因素，但进行沉金，金面花斑问题可以得到有效的解决。不是唯一的因素。为解决显影后板面水迹印问题，采取以下试验方案：（1）增加防焊显影机烘干温度，由原先的（50±5）℃改为（60±5）℃，同时更换水洗槽水洗图1水，进行试板以考察改善烘干﹑水洗效果对板面水-57-品质控制市场发展QualityControlMarketDevelopment印制电路信息2014No.2迹印的影响。很多。因此，可以判定加强

5、干板效果和水洗效果有（2）在显影槽出口段加上挡水滚轮，在水洗槽出利于减少显影水迹印问题。口加上吸水海棉轮，以减少显影药水及水洗水的带出。②在显影槽出口段加上挡水滚轮，在水洗槽出口加上吸水海棉轮对改善显影水迹印试验结果。试3.2沉金线微蚀缸微蚀量对金面花斑问题的板40块，显影后检查100%有水迹印，但较以前水迹影响印问题稍有减轻。在调查中我们发现，以往多次的板面水迹印问（2）沉金线微蚀缸微蚀量对金面花斑问题的影题都可以通过防焊前处理水平微蚀后得以解决，因响试验结果此不排除金面花斑问题是由于沉金线微蚀缸微蚀效①1#沉金线试板结果果不理想，清除不了板面水迹印而导致的。

6、如问题试板20块，在沉金线微蚀缸Cu2+8.13g/L，微蚀量板，用50倍放大镜可以看到花斑的地方较其他地方1.2m/min的条件下进行沉金，IPQC检查全部OK。的金面粗糙，从而出现花斑色差。究其原因是铜面②2#沉金线试板结果（表1）微蚀效果差造成的。而影响铜面微蚀不均匀的主要表1因素是沉金线的微蚀缸微蚀量偏低。序号Cu2＋浓度(g/l)试验结果检查化验室的沉金线药水分析纪录，发现以上10严重花斑问题各次出现金面花斑问题时均是沉金线刚更换了微蚀23轻微花斑问题缸药水后因铜离子偏低（＜5g/L）微蚀量不足情况35.31OK下生产的板。因此，沉金线微蚀量控制不合

7、理也是从以上试验结果可以看出，沉金线微蚀缸微蚀导致金面花斑的因素之一。效果对金面花斑问题有着重要的影响。为了证实沉金线微蚀量不足导致沉金后金面花斑问题，作以下试验：5原因分析（1）1月8日生产板在1#沉金线生产时由于发现金面花斑问题而暂时停产，经检查化验室分析纪5.1防焊显影水迹印产生的原因2+录，1#沉金线微蚀缸刚换槽，Cu含量为零。1月9分析水迹印产生原因，主要受防焊显影机现时日早班，分析1#沉金线微蚀缸药水浓度，测定微蚀条件所影响。主要有以下几点：量，使所有参数均在控制范围：（1）近一段时间为减少显影机的阻焊反粘问NPS：106.1g/L（90g/L~13

8、0g/L）题，防焊显影段