东芝高効率高速整流素子 シリコンエピタキシャル接合形

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时间:2019-05-27

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1、CRH01東芝高効率高速整流素子シリコンエピタキシャル接合形CRH01○スイッチング電源の高周波整流用単位:mm•ピーク繰り返し逆電圧:VRRM=200V•平均順電流:IF(AV)=1.0A•平均順電圧:VFM=0.98V(最大)•逆回復時間が小さい:trr=35ns(最大)•小型外囲器なので、高密度実装に適しています。東芝呼称名“S-FLATTM”絶対最大定格(Ta=25°C)項目記号定格単位ピーク繰り返し逆電圧VRRM200V平均順電流IF(AV)1.0Aピーク1サイクルサージ電流IFSM15(50Hz)A接合温度T

2、j−40~150°C保存温度Tstg−40~150°CJEDEC―注:本製品の使用条件(使用温度/電流/電圧等)が絶対最大定格以内でJEITA―の使用においても、高負荷(高温および大電流/高電圧印加、多大な東芝3-2A1A温度変化等)で連続して使用される場合は、信頼性が著しく低下するおそれがあります。質量:0.013g(標準)弊社半導体信頼性ハンドブック(取り扱い上のご注意とお願いおよびディレーティングの考え方と方法)および個別信頼性情報(信頼性試験レポート、推定故障率等)をご確認の上、適切な信頼性設計をお願いします。電

3、気的特性(Ta=25°C)項目記号測定条件最小標準最大単位VFM(1)IFM=0.1A⎯0.71⎯ピーク順電圧VFM(2)IFM=0.7A⎯0.86⎯VVFM(3)IFM=1.0A⎯0.900.98ピーク繰り返し逆電流IRRMVRRM=200V⎯⎯10μA逆回復時間trrIF=1A,di/dt=−30A/μs⎯⎯35ns順回復時間tfrIF=1A100nsセラミック基板実装⎯⎯65(はんだランドサイズ2mm×2mm)熱抵抗(接合–周囲間)Rth(j-a)°C/Wガラスエポキシ基板実装⎯⎯130(はんだランドサイズ6mm×

4、6mm)12006-11-07CRH01現品表示略号製品名H1CRH01ソルダリングパッドの参考パターン単位:mm1.21.22.8使用上の注意1)絶対最大定格は絶対最大定格発表であり、一瞬たりともこれを超えてはなりません。従いまして、ご使用にあたりマージンを考慮して、ご設計をお願いします。目安としましてVRRM:DC回路における印加電圧のピーク電圧が絶対最大定格の80%以下AC回路における印加電圧のピーク電圧が絶対最大定格の50%以下また、VRRMは低温状態で約0.1%/°Cの温度特性を有しておりますので低温時の使用に

5、際し併せてご考慮ください。IF(AV):定格の80%以下でかつ接合部温度(Tj)が最悪条件下で120°C以下でご使用されることを推奨いたします。本定格は素子が十分に放熱されることを前提にしております。従いまして、十分な放熱が期待されない場合は、Tamax−IF(AV)の許容曲線に対してマージンを考慮の上ご使用ください。IFSM:繰り返し定格ではありませんので、製品寿命中ほとんど印加されない異常時の定格としてご使用ください。Tj:信頼性を高める意味でディレーティングしてご使用ください。120°C以下でご使用されることを推奨

6、いたします。2)熱抵抗特性(接合部−周囲間)は製品の取り付け状態によって変わります。ご使用の際の基板、はんだランド等をご考慮のうえ適用する熱抵抗値を選択してください。3)その他ご使用に際しては弊社データブックを十分にご確認してください。22006-11-07CRH01iF–vFPF(AV)–IF(AV)101.0矩形波0.80°(W)180°150(A)360°F750.6Tj=25°CF(AV)10.4順電流i平均順損失P0.20.100.40.60.81.01.21.41.600.20.40.60.81.01.2順電

7、圧vF(V)平均順電流IF(AV)(A)Tamax–IF(AV)サージ電流16020Ta=25°C140f=50Hzセラミック基板実装16120(A)10012FSM80ガラス・エポキシ基板実装860矩形波40サージ電流I0°4180°最高許容周囲温度Tamax(°C)20360°0000.40.20.61.00.81.2110010平均順電流IF(AV)(A)サイクル数Cj–VR(標準値)rth(j-a)–t5010000f=1MHz①セラミック基板実装30はんだランドサイズ2mm×2mmTa=25°C②ガラスエポキシ

8、基板実装1000はんだランドサイズ6mm×6mm(pF)j10(°C/W)100②5th(j-a)①r接合容量C310過渡熱インピーダンス11110100100010000100000110100時間t(ms)逆電圧VR(V)32006-11-07CRH01製品取り扱い上のお願い•本資料に掲載されているハードウェア、

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