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《镀镍层针孔与麻点的原因分析及解决》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、58Feb.2001Electroplating&FinishingVol.20No.1文章编号:1001-227X(2001)01-0058-04经验介绍镀镍层针孔与麻点的原因分析及解决肖鑫(湖南工程学院应用化学系,湖南湘潭411101)摘要:分析了镍镀层出现针孔与麻点的原因并提出了解决方法。关键词:镀镍;针孔;麻点中图分类号:TQ15312文献标识码:BCausesandsolutionsforpinholesandhardspotsonnickelelectrodepositsXIAOXin(Dept.of
2、AppliedChemistry,HunanInst.ofEngineering,Xiangtan411101,China)Abstract:Causesandsolutionsforpinholesandhardspotsinnickelelectroplatingwerediscussed,andpreventivemeasureswerepresented.Keywords:nickelelectroplating;pinhole;hardspot镍过程中经常出现针孔与麻点,要有效地防1前言止镍镀层针孔与麻点故障,必须对镀镍零部件的制造和电镀
3、工序实行全过程控制。镍镀层广泛用作装饰性镀层,镀覆在低碳钢、锌压铸件、某些铝合金和铜合金表面2针孔与麻点产生的原因上,保护基体不受腐蚀,并通过抛光暗镍和直接镀光亮镍的方法获得光亮的镍镀层,达针孔即镀层上的微小凹孔(凹陷、凹痕到装饰目的;另外,在光亮镍层上镀金或仿等),其在外形上是对称的,且有深有浅。根金镀层,或浸喷涂仿金涂料,或经化学或电据其特征可分为三种类型:基体缺陷型,化学处理得到各种色调的转化膜,形成以镍一般为非圆形凹孔(也有的为圆形);气体层为主的多彩装饰镀涂层,可提高镍层的装析出型,呈现出气泡向上浮的痕迹,是由于饰功能;镍镀层也可用
4、作修复性镀层。在镀气体析出产生的,在针孔底部,一般存在氢2001年2月电镀与涂饰第20卷第1期59过电位较低的物质(如碳、硅等);气体滞显的细小油斑,施镀时气泡滞留其上形成针留型,呈梨形,大的针孔呈泪珠形,当镀液的孔。表面张力较大,润湿剂较少时,氢气泡或油零件抛磨时,磨料、抛光膏等嵌入其泡滞留在基体某部位,在镀镍过程中,气泡表面微凹坑内,很难洗净,凹坑沉积不上镀或油泡试图上升脱离基体,但直到电镀结束层而产生针孔。仍末脱离,造成该部位无镀层而形成针孔。零部件酸洗除锈不彻底,或酸洗时间针孔与麻点一般不作区别,但严格来讲过长产生过腐蚀,表
5、面散布有碳富集点,施是有区别的,主要区别是:针孔处底部无镀镀时镀层只能沉积于这些不导电粒子周围层,而麻点处基底或多或少有镍层,一般早而形成针孔。期形成针孔,后期形成麻点。23电镀过程21基体材料与表面状态的影响231预镀与镀光亮铜工序基体材料表面缺陷能直接导致针孔镀镍前预镀铜和镀光亮铜出现针孔与与麻点,如基材表面分布有较深的微孔、麻麻点,或者预镀铜槽和光亮铜槽溶液被油污点、砂眼、点锈、表面夹杂物等,在电镀过程染,带入镀镍槽而引起针孔。中这些缺陷部位强烈析氢而沉积不上镀层,232镀镍槽液维护管理不善形成所谓全针孔。镀镍液中表面活性
6、剂(十二烷基硫酸由于零部件焊接不当,焊接部位存在钠)含量不足,pH值偏低或阴极移动较慢,均一些肉眼看不见的微孔或细小焊缝以及未会使析出的氢气滞留在镀层表面,阻碍镍层清除干净的焊渣点,使镍镀层只能沉积于这的沉积而出现针孔与麻点。如果针孔较小些缺陷的周围而形成针孔。且分布均匀,搅拌镀液时泡沫极少,则多为热处理不当,表面合金元素产生偏析十二烷基硫酸钠过少所致。现象,形成碳化物的结晶点,也易形成针孔;3+3+6+2+镀镍液中Fe、Al、Cr、Cu和另外,热处理时未将表面较厚的防锈油脂除Pb2+等异金属杂质离子积累到一定程度时,去,烧结成油垢后除油除锈很难
7、清除干净,在镀液正常pH值范围内会生成氢氧化物或气泡附着其上形成气体滞留型针孔。碱式盐的固体粒子,吸附在表面上,为针孔不合格镀镍件化学退除过程中产生与麻点的形成创造了条件。过腐蚀,特别是缺陷部位,局部表面有碳的镀镍液被尘埃、阳极泥渣、不合格光富集点,直接入槽电镀极易产生针孔。亮剂中有机聚合物粒子以及未清除干净的由于中间镀层(如铜镀层)存在针孔与活性碳等沾污,这些非导电粒子吸附在镀件麻点,从而造成镍层的针孔与麻点。表面上形成针孔与麻点。22前处理过程镀液中有机杂质积累过多或使用的零件除油不彻底或机加工时存放不光亮剂质量差,均能产生针孔与麻点,
8、且分当,灰尘落在表面上,放置久了,灰尘与油脂布面大、数量多,主要原因是,这些有机杂质混粘在一起
