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时间:2020-01-27
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1、Vo1.28No.5【电镀基础讲座】第十讲—镀层的针孔、麻点与孔隙率袁诗璞下坑点,如图1b所示。其特点是凹下部分也有镀层,1前言但比其他部分的镀层薄而形成凹坑。犹如人患天花的由于影响镀层质量的因素很多而且复杂,要做到后遗症,面部出现麻子,脸部不平整。大的麻点肉眼绝对无返工是不可能的,但应力求将一次交验合格率即可见,细小麻点则要放大后才能察觉。提到最高。镀液及设备设施等出现问题,操作不当与2.2主要成因失误,最终都会在镀层上反映出来。故障可能是千奇2.2.1气体针孔麻点百怪的,但首先应判断清楚故障
2、现象,了解故障现象当镀液阴极电流效率较低,易发生析氢副反应,的本质,再从产生该现象的可能原因一条一条地进行且镀液润湿性不足,镀件上产生的氢气小泡不能及时分析,才能找出具体原因。经验不足时,通常采用排逸出而滞留在工件表面时,会出现两种情况:除法分析。一旦原因找准了,就不难想出处理办法。(1)氢气泡一直滞留。实践积累的经验越多,学习积累的知识越丰富,解决电沉积之初,若有一个小的氢气泡滞留于工件某问题的速度就越快。一点上,且一直滞留于该点,直至电沉积结束,因氢本讲座将对电镀中常见主要故障原因的实质及带
3、气小泡为电的绝缘体,主盐金属离子无法穿透气泡放规律性的可能因素加以介绍,旨在使初学者处理问题电还原,则该处始终无金属沉积,形成一个小孔眼,时有的放矢,不至于凭主观臆断瞎蒙。成为针孔。镀层不平整是电镀常见故障之一,其表现形式很(2)氢气泡间歇滞留。多(见图1),需用放大镜仔细观察才能一一区分,而不当工件上产生的氢气小泡只间歇性地滞留于工件同现象的产生原因大不一样。一些人问及故障原因时,上某一点上,即一会儿滞留于该点,一会儿又逸出,对现象的描述模糊不清,似是而非,以致无法分析。(a)针孔如此反复,则
4、滞留期间该点上无电沉积发生,而逸出后一段时间内又发生电沉积。该点上实际发生的是间(b)麻点歇镀,而无气泡滞留之处却是连续镀。间歇镀的该点(c)麻砂字受镀时间短,镀层薄,最终形成凹下去的坑点,即为(d)粗糙麻点。㈤制气体针孔、麻点是由于气泡一直滞留或间歇滞留图1镀层凹下与凸起的不同表现所造成的,因此消除办法就是让氢气泡一生成即迅速Figure1Appearanceofdiferentunleveleddeposits逸出而不发生滞留。常用的措施有两条:本讲先讨论镀层不平整中的凹下现象,凸起问题(1
5、)向镀液加入适量的润湿剂。对于镀镍等本身下一讲再作分析。润湿性不足的镀液而言,无一例外地都加入润湿性好2针孔、麻点的表面活性剂作为润湿剂。加入润湿剂后,因其润湿2.1现象作用,降低了镀液的表面张力,从而提高制件表面的针孔是指单一镀层上有贯穿至基体或多层镀时前亲水性,产生的氢气小泡附着力大大下降,易于其快一镀层的微细孔眼,其特点是直接暴露出基体或前一速离开制件表面而不会滞留。阴极移动时可采用兼具镀层,如图la所示。一般孔眼都很细小,肉眼不可见,发泡作用的十二烷基硫酸钠;而空气搅拌时,发泡作可用高倍
6、放大观察或以试验方法检测。用产生的大量泡沫有害,则应选用润湿性好但发泡作麻点则是镀层上有未贯穿至基体或前一镀层的凹用差的低泡润湿剂,如十二烷基己基硫酸钠等。电镀基础讲座——镀层的针孔、麻点与孔隙率(2)采用搅拌措施。阴极移动或旋转,以及空气硬铬,若用户允许,先打底镀一层暗镍则易施镀得多。搅拌时,由于镀液与工件表面存在相互运动而具有一2.2.2.3金属杂质产生的针孔、麻点定的冲刷作用,有利于气泡逸出,因此在其他条件相钢铁件微酸性电镀很易引入铁杂质,如镀前(尤其。同的情况下,比静镀产生的气体针孔、麻
7、点要少得多。是复杂管件内部)酸洗清洗不良,盲孔件内部溶解,掉但由于搅拌的主要用途不在于此,因此实际上还要加件的腐蚀溶解等。铁杂质先以FeZ+形式存在,继而很入润湿剂。氯化钾镀锌的添加剂中已富含表面活性剂,快被氧化为Fe,两者的危害表现不一样。例如,对光亮酸铜光亮剂中不可少的非离子表面活性剂聚乙二于氯化钾镀锌与镀镍,Fe能与znZ+或Ni2+共沉积析出醇已有较好的润湿作用,故不必另加润湿剂。对镀铬(镀锌时在高中电流密度区沉积,故小电流电解及锌粉液而言,加入F53B等表面活性剂主要是利用其发泡置换均
8、无法将其去除)。Fe则很易生成Fe(OH)3沉淀。作用来抑制铬雾,其润湿性并不好。实践证明,在镀当Fez+和Fe的含量均为100mg/L时,Fe形成二价硬铬(尤其是圆轴件横放电镀)时,生成的气泡反而易铁氢氧化物Fe(OH)2需pH达到8.7,在实际镀液的pH附着在工件表面而起麻点,故镀硬铬时不宜加入F53一B条件下是形成不了沉淀的;而Fe计在pH为3.1时即生之类的铬雾抑制剂,改用耐酸塑料空心球之类更好。成Fe(OH)3沉淀,在镀液pH条件下会生成沉淀。2.2.2非气体针孔、麻点若生成的Fe(O
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