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1、第26卷电子工业专用设备1997年第3期印制板钻孔研究曾强(宝鸡金山电子设备厂设计所宝鸡721006)摘要从生产实际需要出发,扼要总结了印制电路板钻孔用钻头的刃磨与选用的经验,提出了钻孔操作过程中常见的故障及排除措施。关键词印制电路板钻孔钻头刃磨故障措施随着电子设备日新月异的发展速度,以1钻头的几何形状及电器部件功能密度的迅速增加,促使导体密度也随之日益倍增。因此一块印制板有数为了提高钻头的耐磨性和使用寿命,可选用优质钻头,除钻头的材料性能好外,还应百、成千上万个小
2、孔需要钻,成为当今时代的重视钻头的几何形状和几何尺寸,若按以下需要。钻孔又是印制电路板加工过程中一道几条选用钻头,可提高钻头寿命30%。非常主要的工序,而钻头的质量又直接影响刃角120被所有制造者确认为是标准着钻孔的质量和钻孔速度,也影响着金属化的,然而在某些情况下改变顶角是有益的,较的工艺过程。为此对钻头和钻头刃提出了新的要求,同时对于钝了的钻头或主切削刃损大的刃角直到150常能得到较长的钻头寿伤的钻头必须刃磨。命,许多试验证明它能得到最大的效率,寿命能增加十倍;刃磨钻头主要磨出钻头的主切削刃和后无浮雕钻头:消除钻头边缘的浮雕,加角,主切削刃
3、加强面即四个小平面,这四个小强钻头强度;面是指两个前角面和两个后角面。见图1。片层的厚度厚:钻头的片层增厚使材料采用这种钻头具有良好的对称性能,轴向力总数增加,并增加钻头的强度;比较小,不易出毛刺,切削中易于排屑。同时钻头横刃减小,可减少钻孔时工件的垂所产生的热量不太大,棱形钻头尖端定心精直反推力;确,其顶角(刃角)113~150,主后角12~钻芯刚度好,可减少钻孔时因钻头摆动15,副后角20~30(有些资料介绍可为30而造成钻头偏斜;~45),螺旋槽夹角为30~35。这种钻头倒锥角增大,有助于减少钻孔热量;(直柄、中柄、粗
4、柄)多为加工印制电路板专门排屑槽的横截面增大,可加快排屑速设计的钻头,特别适用于钻印制板难加工材度;料及玻璃纤维、塑料元件等,它具有耐磨性、钻头螺旋角增大,可改善钻削时剪切寿命长、抗压,用它加工印制板可获得孔壁光力;洁、无环氧沾污、无毛刺卷边及层铜箔钉头等钻头材料由较小的颗粒组合时,有较高弊病,可大大提高印制板的钻孔生产效率。的抗扭力和良好的热导性。35Vol.26EEPM.3,1997量大约3000~4500孔,若钻头主切削刃处有2关于钻头的耐用度一点损坏一定要磨掉,否则产
5、生新的主切削刃,将影响钻孔质量(钻孔时应保证印制板铜究竟一支钻头能刃磨几次,这主要视具和绝缘材料是切削下来而不是撕下来,使孔体情况而定,一般可刃磨4~5次,每次钻孔内光滑无玻璃布粉沫粘附)。外径尺寸0.50.60.70.80.91.01.11.21.41.51.61.71.81.92.02.12.22.32.42.52.62.72.82.93.0K0.100.120.140.160.180.200.220.240.280.280.280.2950.310.330.350.3650.380.3950.410.430.4450.460.480.500.52
6、f10.03~0.050.05~0.070.08~0.110.12~0.150.15~0.20图1螺旋钻头3关于钻孔深度在钻孔时,铜和绝缘材料是切削下来的,而不是被撕下来。钻孔深度是依钻头和印制板基材的质量孔壁无凹坑缺陷,无玻璃纤维粉沫粘附,而定,同时还决定钻头的螺旋槽的长度,通常有一定粗糙度(015~020m),不受污钻孔深度是钻头直径的3~5倍,对于有钻套染,有利于金属化(孔过于光滑,不能保证铜的,要有一段螺旋槽留在钻套外面,有钻套的层良好的粘附;过于粗糙,也不能获得高质量一段,可小于钻头直径的3倍;无钻套的一段的金属化,会使金属化孔
7、发生断裂现象)。可小于钻头直径的1.5倍。所钻孔的中心线与预定的中心线应重合。4钻板厚度孔的表面形状不椭不锥。钻板厚度决定因素是钻头而不是钻孔孔的两端无鼓边。机,断钻头主要原因是机床、材料问题,而不6关于转数和进给速度是钻头本身。5关于钻孔质量对于双面板而言,钻头的切削线速度96m/min,进给量为004mm/r,一般选取进36第26卷电子工业专用设备1997年第3期给量在003~005mm/r,也取007~钻孔机床要适用于电路板的生产,主008mm/r;对于多层板钻孔速度
8、要低一些,轴要稳定及全无震荡,优质切削及防尘;一般取70m/min。考虑钻头的速度,主要防钻
