大丰锡膏TLF-204-93

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1、無鉛錫膏TLF系列產品LFSOLDERTLF-204-93LFSOLDERTLF-204-93係使用無鉛球形錫料與特殊的助焊液混練而成的無鉛錫膏，因不含鉛分，所以對地球環境的保護有很大助益。此外，所使用的助焊液，即使免洗也具有很高的可靠性。1.特長(1)採用無鉛銲錫合金（錫／銀／銅系）。(2)對0.5mmP.tchCSP等微細圖形有好的焊錫性。(3)連續印刷時的經時變化小，具有穩定的印刷性。(4)焊接性極佳，對各種元件均可發揮充分的沾錫性。(5)在適合於無鉛焊接的高溫度曲線中，也能表現優異焊接性。2.特性

2、本製品的各種特性如表-1及表-2所示表-1項目特性試驗方法合金組成錫96.5/銀3.0/銅0.5JISZ3282(1999)融點216~220℃使用DSC檢測錫粉粒度20~41μm使用雷射折射法錫粉形狀球形JISZ3284(1994)附屬書1助焊液含量11.6﹪JISZ3284(1994)氯含量0.1﹪以下JISZ3197(1999)粘度200Pa.sJISZ3284(1994)附屬書6malcomPCU型，25℃※FLUX(助焊膏)單體測試結果(6)表-2項目特性試驗方法水溶液阻抗試驗3×104Ω．cm

3、以上JISZ3197(1999)絕緣電阻試驗1×109Ω以上JISZ3284(1994)附屬書32形基板流移性試驗0.15mm以下把錫膏印刷在瓷質基板上以150℃加熱60秒鐘。從加熱前後的幅度檢測流移幅度。STD-092b※溶融性試驗幾無錫球發生把錫膏印刷在瓷質基板上加以加熱溶融後以50倍的顯微鏡進行觀察。STD-009e※銲錫擴散試驗77﹪以上JISZ3197(1986)6.10銅板腐蝕試驗無腐蝕發生JISZ3197(1986)6.6.1殘渣粘性試驗合格JISZ3284(1994)附屬書12※田村標準試

4、驗方法。1.品質保證期限品質保證期限為製造後3個月，但必須密封保管於10℃以下。2.包裝表-3製品的包裝容器包裝單位寬口塑膠罐500g及1kg(6)使用時應注意事項：(1)錫膏的攪拌(1.1)手工攪拌時保管於冰箱中的錫膏在取出後務必等到回溫至室溫(若靜置25℃下，約需3~4小時)後始可開封，然後用刮鏟等加以攪拌。如果取出後立即開封則錫膏難免吸濕，造成錫球發生的原因。(1.2)使用自動攪拌裝置時保管於冰箱中的錫膏在取出後，若要在短時內派上用場，不妨利用自動攪拌裝置。本製品即使利用自動攪拌裝置攪拌，也不至引起

5、特性上的變化。錫膏的溫度如圖-1所示乃隨攪拌時間的經過而上昇。攪拌時間如果太長，則有可能把超出作業溫度的錫膏投進網版，導致在印刷時發生滲錫。攪拌時間的長短乃因攪拌裝置的型式以及周圍溫度而異，所以事前請多做實驗。（使用SolderSoftenerSS-1型攪拌機時，其攪拌時間約為20分鐘。）圖-1　使用自動攪拌機時的攪拌時間與錫膏溫度的上昇曲線裝置：Malcom製SolderSoftenerSS-1(6)印刷條件本錫膏的印刷條件，建議做如表-4所示的設定。表-4建議印刷條件項目設定範圍金屬網版雷射加工，Ad

6、dititve製(或者網孔壁滑者)刮刀金屬或胺酯製品(硬度80~90度)刮刀角度50~70度刮刀速度20~80mm/秒印壓100~200kPa(1)元件的插裝時間元件的插裝請在印刷錫膏後24小時以內進行。印刷後靜置時間如果太長，錫膏表面將發乾，造成元件插裝不良發生的原因。(2)迴焊條件大氣迴焊時的溫度曲線圖如圖-2所示。迴焊時間(S)圖-2大氣迴焊時的溫度曲線圖(6)【注意事項】1)預烤．昇溫速度A，請設定在1~4℃/秒。從常溫至預烤區部分的昇溫不可過激，以免導致錫膏流移性的惡化。．預烤時間B乃以60~1

7、20秒為宜。須知預烤不足時，容易導致較大錫球(晶旁錫球，飛濺錫球)的發生；反之，如果預烤過度則容易導致細小錫球與大錫球密集發生，也有可能造成冷焊(未溶融)情形發生的原因。．預烤終了溫度則以150~200℃為宜。終了溫度如果太低，則基板上熱容量較大的部分在迴焊後容易發生未溶融情形。2)正式加熱．注意昇溫不要過急，以免引起錫膏流移性惡化。．峰溫Ｄ，請以230~240℃作為準繩。．溶融時間則請把220℃以上的時間Ｅ，調整為20~40秒鐘。3)冷卻．注意冷卻不可過於緩慢，以免招致元件移位或接合強度的低落。※迴焊溫

8、度曲線圖乃因元件、基板等的情況以及迴焊爐的機型而有所不同，請在設定前多做實驗。(6)有關法規：(1)含有根據勞工安全衛生法必須將其名稱告知的有害物質(630:松香、321:錫以及138:銀)。(2)不含特定化學物質等危害預防規則中所規定的物質。(3)不含有機溶劑中毒預防規則中所管制的物質。(4)本製品不屬於消防法所規定的危險物。(5)不適用毒物以及劇烈物取締法。(6)含有PRTR法第一種指定化學物質。(7)本製品所使用的材料均