注塑模具筆記型電腦-產品檢討與3D拆模注意事項

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1、筆記型電腦:產品檢討與3D拆模注意事項1.檢查外觀，公、母模方向，滑塊方向拔模角度。(咬花面須大於3度以上)2.分析，好加工，好合模，客戶同意的分模線3.各件必作有尺寸的進膠分佈點、進膠方式的模流分析，經客戶確認。4.公母摸內如須作拔模修正，或靠破拔模、請于檢討報告書上詳細列出拔模的角度，尺寸大小(一般單邊在0.15~0.2mm左右)。方便客戶隨時判段可、否。5.進料的設計請參閱進料點設計規範(甲、乙、丙型、香蕉進料)。熱膠道進料點，以經確認的模懋設計圖加工。6.公模骨位，天面肉厚為1.8MM時，作

2、0.8MM厚，深度大於5MM時必須線割入仁，大面積時應作1度的斜梢項出。天面肉厚為1.5MM以下、作0.7MM厚，深度大於5MM以上的獨立小膠位必須作在1度的斜梢上頂出。底部肉厚介於側壁外觀中間，視同骨位處理。HDDCASE兩側壁與外觀滑塊連接處，必須減膠處理。7.斜梢的制作如有干涉時，建議移位卡勾或骨位，位置尺寸值，須在檢討報告書列出。(供RD參考)8.專業電池盒模具設計者，必須用心分析，上、下蓋之卡勾、卡勾槽之設計值，易裝配且經得起落地試驗。(卡勾股位長短也會影響結構強度易于脫落)9.產品中之B

3、OSS圓周如與骨位、外觀面相連則易造成縮水，BOSS或股位必作減膠處理給于隔開，並于檢討報告書提出。10.LCD後蓋BOSS孔，必作火山口。防止縮水影。11.產品上有局部偷肉所產生的斷差，此斷差必須作6MM長以上的斜面分化之。並且在較薄的平面上作逃氣塊。(防縮水影)12.主机下蓋在電池糟、HDD糟處，肉厚都較薄，應建議作到1.2MM以上，並作逃氣塊。13.外觀上的ICON刻字，凹字、凸字，位置圖必須在開模前檢討完畢。14.滑塊與母摸靠破面，在滑塊強度足夠下，作單一平面靠破。(可增加母模強度、減少cn

4、c加工平面，減少合模15.配合CNC高速加工机加工(刀具小且短)滑塊側壁與公、母配合斜面深度以25MM為原則(增加加工準度)。超過此深度以直面設計並作0.1MM避空。(減少合模時間)。16.模具因折模所作穿破成型，除封膠面必須靠破外，其他須作避空設計不用放電清角。17.主机下蓋，因机器排位的因素，造成電池糟與公模側壁成鎛鐵，RD又喜歡在薄鐵上加骨位。建議改善如下圖。1.網狀之散熱孔、出音孔，以公、母模各一半分模，公模的拔模角應小於母模且尺寸大於母模單邊0.1~0.2mm。2.滑塊與母模折于圓弧各一半

5、之分模面，盡量不要設計成兩個都是銳角之斜面，作成平面靠破較易於加工、合模。(保持母模較為堅固)3.網狀出音孔于滑塊之小圓孔，拔模角作10度以上，靠破面(公模側壁)如是弧面，須在圓孔與弧面交點作一倒U型平面留在公模，尺寸大於圓孔0.2，作為分模面，使好合模，減短滑塊上的小圓柱不斷裂。4.外觀滑塊，網狀靠破孔多，產品高，強度不夠，分模線必須作在外觀內0.2MM處把肉厚留在公模側壁，並作滑塊作動的定位，防止粘滑塊。1.較有爭議之設計時，必須會同相關鉗工組長、課長、副理、經理、協理討論，再決議之。2.加開之

6、模具或延續机种，設計單位必須會同，當初參于第一套模具制作的相關人員(鉗工、組長、模工、編程組長、經理、業務代表)討論。把第一套的問題點提出，作第二套的參考、修改訂正。設計及編程人員須特別荷對修正圖檔、程式修改。3.模具檢討時，業務及檢討人員必須逐一記錄所有事項。(如:設計變更、、、互換滑塊、互換模仁、、、、4.LCDCOVER中心貼LOGO處小孔當离進膠點很近時.要求小孔做插破.26.HDDDOOR&RAMDOOR等ＰＬ線拆在美公溝以下．以保證美公溝不會有斷差．　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

7、　　　　　　　　　　　　　　　　　1.GB-BUTTON左右夾縫RD通常設計為0.3MM.檢討時要求修改為0.5MM.否則強度不夠.(分模方式如圖).注意不要要求RD改為0.8.1.R角處分模線方案.（避免拖花產品．滑塊分模線將往圓弧切點處往外偏一距离．使滑塊保證有３度以上脫模角度）28．