表面安装技术教学课件PPT

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1、表面安装技术SMT北京市仪器仪表高级技工学校北京市仪器仪表高级技工学校一、SMT的装配技术特点1、SMT与通孔基板式PCB装配的差别通孔基板式印制板装配技术，其主要特点是在印制板上设计好电路连接导线和装配孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的焊盘通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接触的故障、元器件引线引起的干扰也难以排除。例如：在射频电路中，一个直立装配的电阻引线，就可能成为发射天线而影响其他电路正常工作。北京市

2、仪器仪表高级技工学校为了提高电子整机产品单位体积的利用率，出现了贴片式元器件。所谓的表面安装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面装配的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：北京市仪器仪表高级技工学校①实现微型化。表面安装技术组装的电子部件，体积一般可减小到通孔插装的30%-20%,最小的可达到10%。重量减轻60%-80%。②信号传输速度高。由于结构紧凑、装配密度高，连线短、传输延迟小，可实现

3、高速度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备具有重大的意义。③高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然消除了前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。④有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，所以表面安装技术的自动化程度很高。因为焊接造成的元器件的失效将大大减少，提高了可靠性⑤简化了生产工序，降低了成本。在印制板上装配时，元器件的引线不用打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，同样功能电路的加工成本低于通孔装配方式。北京市仪器仪表高级技工学校二、表面装配元器件1、表面装配元器件的特点

4、应该说，电子整机产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的发展：与此相同，SMT技术的发展，是由于表面装配元器件的出现。表面装配元器件也称做贴片元器件或片状元器件，它有两个显著的特点：①在SMT元器件的电极上，有些完全没有引出线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前间距最小的达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。②SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电

5、极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制板的布线密度大大提高。北京市仪器仪表高级技工学校2、表面装配元器件片状元器件最重要的特点是小型化和标准化。已经制定了统一标准，对片状元器件的外型尺寸、结构与电极形状等都做出了规定，这对于表面安装技术的发展无疑具有重要的意义。（1）无源元件SMC1）表面装配电阻器表面装配电阻器按制造工艺可分为厚膜型和薄膜型两大类。厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝基底表面上网印电阻膜来制作电阻。薄膜

6、型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金膜来制作电阻。表面装配电阻器按封装外型，可分为片状和圆柱状两种。北京市仪器仪表高级技工学校2)表面装配电容器①表面装配多层陶瓷电容器表面装配陶瓷电容器以陶瓷材料为电容介质，多层陶瓷电容器是在单层盘状电容器的基础上构成的，多层陶瓷电容器的电极深入电容器内部，并与陶瓷介质相互交错。电极的两端露在外面，并与两端的端头相连。介质电极北京市仪器仪表高级技工学校②表面装配钽电容器表面装配钽电容器以金属钽作为电容器介质。除具有可靠性很高的特点外，与陶瓷电容器相比其体积效率高。表面装配钽电容器的外型都是矩形，按

7、两头的端头不同，分为非模压式和塑模式两种。以非模压式担电容器为例，其尺寸范围为：宽度1.27-3.81mm，长度2.54-7.239mm，高度1.27-2.794mm。电容量范围是0.1～100uF。直流电压范围为4-5V。北京市仪器仪表高级技工学校（2）有源器件SMDSMD的电路种类包括各种半导体器件，既有分立器件的二极管、三极管、场效应管，也有数字电路和模拟电路的集成器件；并且，由于工艺技术的进步，SMD器件的电气性能指标更好一些。1）SMD分立器件典型SMD分立器件的外形尺寸如图所示，电极引脚数为2～6个。(二端、三端SMD全部是

8、二极管类器件，四端～六端SMD器件内大多封装了两只三极管或场效应管。)北京市仪器仪表高级技工学校①二极管无引线柱形玻璃封装二极管。无引线柱形玻璃封装二极管是将管芯封装在细玻璃管内，两端以金属帽为电极。通常用