SMT产业发展现状与趋势

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1、SMT产业发展与前景表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology,简称SMT)诞生于上世纪60年代。表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上,然后经过波峰焊或回流焊,使元器件与电路板建立良好

2、的机械和电气连接。SMT工艺构成一、丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。二、点胶它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。三、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。四、固化其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT中贴片机的后面。五、回流焊接其作用是将

3、焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT中贴片机的后面。六、清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。七、检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。SMT表面贴装系统基本配置1.手动丝网印刷机(含:焊锡膏、实习产品配套模板、刮板);2.真空吸笔

4、(两工位);3.专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图;4.再流焊机;5.热风拔放台;6.专用放大镜台灯;7.焊膏分配器;8.气泵;9.电子保温箱。发展阶段划分与现状第一阶段(1960—1975):小型化,混合集成电路<计算器、石英表>第二阶段(1976—1980):减小体积,增强电路功能<摄像机、录像机、数码相机>第三阶段(1980—1995):降低成本,大力发展生产设备,提高产品性价比<超大规模集成电路>现阶段(1995—至今):微组装、高密度组装、立体组装技术现状:据国外资料报道,进入20世纪90年代以来,全球采用通孔组装技术的电子产品正以

5、年ll%的速度下降,而采用SMT的电子产品正以8%的速度递增。到目前为止,日、美等国已有80%以上的电子产品采用了SMT。SMT发展前景目前,中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实,而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。毫无疑问,随着SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中的广泛应用,中国的SMT产业正迎来发展历史上的黄金时期随着欧盟提出ROHS和WEEE两项指令,SMT技术又面临一次技术变革,无铅制造成为SMT必须要面

6、对的新技术,随着元件、材料、设备的改变,SMT在很大程度上又进行了一次技术升级。目前,绿色制造、超小型元器件、三维互连技术等新技术还在推动着SMT进行不断的技术进步和升级。SMT技术处于不断升级状态什么是SMT?记者从有关方面了解到,SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展,它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用,但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。在采访中,业内专家告诉记者,1998年以后,BGA器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中,BG

7、A类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT技术在通信等高端产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。目前,电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长,进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中,极大提高了SMT技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。我国是SMT技术应用大国信息产业部公布的统计数据显示,2004年,我国电子销售收入达到26550亿元,已超过日本(2700多亿美元),位居美国(400

8、0亿美元)之后,居全球第二位。在珠三角和长三角地区,电子信息产业作为支柱产业,增长迅速,国际大

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