SMT 期末考试复习全攻略

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1、SMT期末考试复习全攻略对于不同的元器件，自定位效应的作用不同。－Chip:作用较大，贴装偏移能够通过再流焊纠正－SOJ、SOP、PLCC、QFP作用较小，贴装偏移不能通过再流焊纠正,对于不同的元器件，自定位效应的作用不同。焊接前准备YesNo新产品焊接编程（设置温度、速度等参数）调整传送带宽度开炉测温度曲线首件表面组装板焊接并检验焊接检验停炉调整程序并复测温度曲线需要时测温度曲线调已有程序开炉老产品焊接－BGA、CSP作用较大，贴装偏移能够通过再流焊纠正再流焊工艺流程再流焊温度和速度等工艺参数的设置a根据使用焊膏材料的温度曲线进行设置。应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置，主要控制各温

2、区的升温速率、峰值温度和回流时间。b根据PCB板的材料（塑料、陶瓷、金属）、厚度、是否多层板、尺寸大小设定。c根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。d根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。e根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。f根据排风量的大小进行设置。g环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。实时温度曲线的分析与调整测定实时温度曲线后应进行分析和调整优化，以获得最佳、最合理的温度曲线。（1）根据焊接结果，结合实时温度曲线和焊膏

3、温度曲线作比较。并作适当调整。（2）调整温度曲线时应按照热容量最大、最难焊的元件为准。要使最难焊元件的焊点温度达到210℃以上。（3）设置温度曲线应考虑所用设备的热耦测温系统精度（4）考虑再流焊炉的热分布（5）考虑传送带的速度（6）风速、风量的设置焊膏质量及焊膏的正确使用焊膏质量焊膏中，合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布、金属粉末的含氧量、黏度、触变性等都会影响再流焊质量。如果金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅；颗粒过大，印刷时会影响焊膏的填充和脱膜；如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同时还会引起不润湿等缺陷；另外，如果焊膏黏度过低或焊膏的保形性（触变

4、性）不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。焊膏使用不当例如焊膏需要提前从冰箱中取出，达到室温时才能搅拌后使用。为什么？如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良等问题。再流焊接质量控制元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。解决措施：措施1：采购控制措施2：元器件、PCB、工艺材料的存放、保管、发放制

5、度措施3：元器件、PCB、材料等过期控制再流焊设备对焊接质量的影响影响再流焊质量的主要参数有：温度控制精度、传送带横向温差、加热区长度、最高加热温度、传送带运行要平稳、应具备温度曲线测试功能。通孔元件再流焊工艺是指把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并使用再流焊的工艺方法。可实现对THC和SMC/SMD同时进行回流焊。由于有些THC无法片式化；采用传统的波峰焊和手工焊的质量不如再流焊；电子产品中THC的比例只占元件总数的10%~5%，但组装费用却远高于这个比例。因此通孔元件采用再流焊替代波峰焊已成为当前SMT工艺技术发展动态之一。通孔元件再流焊与波峰焊相比的优点可靠性高，焊接质量好，不良比率可低

6、于20;虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量少PCB板面干净，外观明显比波峰焊好;简化了工序。成本，增加效益通孔元件再流焊与波峰焊相比的缺点在通孔再流焊过程中焊膏的用量比较大，助焊剂挥发物质的沉积对设备的污染比较大，因而需要加强对回流炉助焊剂的回收管理。;要求元件耐高温，因此增加了元件的成本。有些产品需要制作专用模板和焊接工装,价格较高。需要同时兼顾THC和SMC/SMD，工艺难度增加。通孔插装元件再流焊工艺用再流焊替代波峰焊可完成的混装方式单面混装（SMC/SMD和THC在PCB的同一面）A面施加SMC/SMD焊膏--贴装元器件--再AB流焊1--ABA面施加THC焊膏（管状印刷机或点膏

7、机）或者B面模板印刷焊膏---A面插装THC---再流焊2AB单面混装（SMC/SMD和THC分别在PCB的两面）B面施加SMC/SMD焊膏---贴装元器件---再流焊1--翻转PCBA面印刷THC焊膏---A面插装THC-------再流焊2双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD/SMC）B面施加SMC/SMD焊膏---贴装元器件---再流焊1-----翻转PCBA面印SMC/SMD焊膏-----贴装元器件---