SMT质量复习资料

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1、一、名词解释1.SMT：表面组装技术，是一门包括电子元器件，装配设备，焊接方法和装配辅助材料等的系统性综合技术。2.组装质量：指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件（PCBA）的质量。3.焊球法：将焊球放在加热头上加热至规定温度；将涂有焊剂的样品待测部位（引线或引脚）以规定速度垂直浸入焊球内；记录引线被焊球完全润湿而全部包住为止的时间，以该时间的长短衡量可焊性的好坏。4.焊膏：将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余

2、是化学成分。5.机械组装：是指用螺钉、螺母、垫片、夹子等紧固件以及采用胶粘、扎线、铆接、连接器插接等机械手段在印制电路板上固定安装元器件。6.压焊法：焊接过程中，必须对焊接件施加压力(加热或不加热)以完成焊接的方法。7.软钎焊：钎料液相线温度低于450°C所进行的钎焊。8.浸焊：浸焊法是测试元器件引线或焊端可焊性最简单的方法，它是将引线或焊端浸入熔融的焊料槽中，拿出来用目测的方法观察其润湿的程度。9.再流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间

3、机械与电气连接的软钎焊。10.静电：一种处于相对稳定状态的电荷。11.ESD（静电释放）：在临近的或通过直接接触的带有不同静电位的物体之间的静电荷的转移。12.离子风机：离子风静电消除器是将电离了的空气输送到较远的地方去消除静电的一种静电消电器。16.SMT工艺质量（组装质量）：指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件（PCBA）的质量。17.工艺质量控制：就是要对影响SMT工艺质量的主要因素进行有效地管理，使SMT的工艺水平处于良好的受控状态。18.CPK：工

4、艺能力管理指数，反映的是正态分布”钟”形图形的居中性。19.每百万机会缺陷数（DPMO）：根据IPC-7912定义的理解，机会缺陷数（DPMO）可以用下式表示：——焊膏印刷缺陷数（以印刷缺陷的板数计）；——贴片缺陷数（以贴装缺陷的元件数计）；——焊点缺陷数（以焊点缺陷数计）；——焊膏印刷缺陷机会数（以印刷板数计）；——贴片机会数（以贴装元件数计）；——焊点机会数（以焊点数计）；20.电子产品划分的三个等级：1级-----通用类电子产品，2级-----专用服务类电子产品，3级-----高性能电子产品21

5、.塌落度：反映焊膏印刷后保持图形原状的能力，越小焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验。22.静电屏蔽材料：该种材料由基材、金属镀膜层和热封层多层复合而成。具有自身“不起”静电和能屏蔽外界静电,防水蒸汽渗透的多功能包装材料。23.潮湿敏感元件：非密封塑封元件因吸收空气中潮气而诱发损伤的元件。24.硬钎焊：钎料液相线温度高于450°C所进行的钎焊。25.可焊性定义：元器件的可焊性，指其在规定的时间内规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性润湿性、耐热性有关。26.阻焊膜：是一

6、种耐热涂覆材料。用于防止在印制板的焊接过程中，焊料在非焊接区上的沉积。27.熔焊法：将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。28.波峰焊：是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融焊料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的PCB以直线平面运动的方式通过焊料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。二、简答题1.元件损坏的缺陷条件？元件损坏的缺陷条件：1裂缝与缺口，任何电极上的裂缝或缺口；玻璃元件上的裂缝，刻痕或任何损伤任何电阻质的缺口；任何裂缝或压痕；2.金属镀层

7、，该类型元件超出最大或最小允许面积的异常形状；金属镀层缺失或超出顶部区域的50%；3.剥落：剥落度小于元件宽度（w）或元件（T）的y%；剥落度导致陶瓷暴露；剥落超出元件厚度（T）或元件宽度（W）的y%。2.元件安装、定位的目检顺序？答：先由组装板整体检查开始，然后检查每个元器件、每条导线的连接情况，尤其是引线、导线的连接端子。3.目标条件、可接受条件、缺陷条件？答：目标条件：也称为优选条件，是指希望达到但不一定总能达到的条件。可接受条件：是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不是完美。低于目标条件

8、，但高于缺陷。缺陷条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。4.什么是冷焊连接？答：冷焊连接是指一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色、疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前面表面污染以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。5.静电防护材料的种类？静电防护材料的种类：静电屏蔽（或阻挡层包装）材料；抗静电材料；静电消散材料。6.工艺试制岗位的职责与绩项评价项目？答：职责：验证设计、确认合适的工艺参数和控制方法，主要职责：l