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时间：2019-06-01
《PADS环形(锅仔片)封装绘制详解》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、先进入元件管理器界面(tools→PCBDecalEditor)进入tools中将单位选为mm绘制焊盘,选中焊盘点击右键选择properties选择焊盘属性中层及底层及中心孔设置为0,绘制2个TOP焊盘选择COPPER绘制铜点击右键选择Circle(绘制圆)对准原点绘制一个圆铜,大小可自定义选铜线切割点击圆点绘制切割线选切割线及圆铜外圈右键选择selectshape右键选择combine即可将铜皮切割成想要的形状将2移到圆铜中,选中圆铜,右键选择associate,在点击2进行关联,即可完成如下图的环形封装朋友,如有兴趣,可以加本人QQ:6834
2、8160一起探讨电子原理及画图技巧
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