3、预热温度(过低导致助焊剂活性差,过高导致助焊剂挥发)、波峰温度(偏低)、)、波峰高度(偏高)、链速(偏快);lPCB孔间距设计:空间距偏小,超出设备能力超出设备能力,则会导致连锡;l夹具开口:夹具开口偏小或开口不合理导致锡波回旋不足旋不足。机器方法人波峰温度过低助焊剂喷涂过少PCB孔间距设置不合理氮气使用波峰高度过高夹具开口不合理双波使用过板方向设备异常链速过快夹具厚度预热不足夹具热容量夹具波峰焊过孔连锡PCB图形精度偏差度偏差PCB制作不良露铜良露铜环境物料HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. H