0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书

0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书

ID:37800739

大小:308.66 KB

页数:10页

时间:2019-05-31

0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书_第1页
0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书_第2页
0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书_第3页
0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书_第4页
0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书_第5页
资源描述:

《0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书深圳市华创精工科技有限公司SHENZHENHUACHUANGHIGH-TECHCO.,LTD.华创网址:http://www.szhchx.com电话:0755-2744256327443450全国客服:4000755315-0-0.3银无铅锡膏HC55-0307使用说明书一、简介由深圳市华创精工科技有限公司生产的华创牌含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏,它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广。适合一般消费类电子产品的焊接。0.3银无铅锡膏已通过SGS环保认证,具有低银低成本而不影响一般焊接效果的优点

2、。全国免费物流。二、炉温曲线图以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回流焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。不同炉型、不同元器件对炉温将会有所改变。华创网址:http://www.szhchx.com电话:0755-2744256327443450全国客服:4000755315-1-1、预热区(加热通道的25~33%):在预热区,焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击:要求:升温速率为1.0~3.0℃/秒;若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象

3、,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。2、浸濡区(加热通道的33~50%):在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀:要求:温度:120~190℃时间:80~130秒升温速度:<2℃/秒3、回焊区:锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面:要求:最高温度:240~250℃时间:230℃以上30~60秒(Important)高于240℃时间为10-30秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大的热

4、容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。4、冷却区:离开回焊区后,基板进入泠却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加。要求:降温速率<4℃,冷却终止温度最好不高于75℃;若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢,由可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位。注:☆上述温度曲线是指点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同)☆上述回焊温度曲线公供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳的基础。实际实际设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化。☆本型

5、号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式。要求:①回焊峰值温度为高于熔点30~50℃;②升温速率<3℃/秒,各部受热均匀。华创网址:http://www.szhchx.com电话:0755-2744256327443450全国客服:4000755315-2-三、0.3银无铅锡膏标准参数有铅锡膏型号HC55-0307HC55-0307溶点(℃)222℃锡粉合金成份锡99%,银0.3%,铜0.7%Inhouse金属含量87~90wt%(±0.5)重量法(可选调)33合金密度(g/cm)7.318g/cm密度计锡膏外观淡灰色,圆滑膏状Inh

6、ouse颗粒体积(um)25-45um(-325/+500目)IPC-TM-650焊剂含量(wt%)9.5~10wt%(±0.5)重量法(可选调)粘度(25℃时pa.s)190±10%IPC-TM-650硬度14.5HBIPC-TM-650触变指数0.62±0.05Inhouse热导率61J/M.S.KIPC-TM-650拉伸强度44MpaIPC-TM-650延伸率22%IPC-TM-650导电率11.0%ofIACSIPC-TM-650扩展率(%)>90%Copperplate(Sn63,T3,90%metal)化学物比重(20℃)1.10IPC-TM-6505水卒取阻抗

7、(Ω·cm)>1×10J-STD-004,IPC-TM-650铬酸银纸测试合格J-STD-004,IPC-TM-650铜板腐蚀测试合格J-STD-004,IPC-TM-650坍塌试验合格J-STD-005锡珠测试合格Inhouse48gF(0小时)56gF(2小时)IPC-TM-650粘着力(vs暴露时间)68gF(4小时)±5%44gF(8小时)钢网印刷持续寿命>12小时Inhouse保质期6个月5~10℃密封贮存华创网址:http://www.szhchx.com电话:0755-2744256327443450

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。