无铅锡膏sac0307使用说明书

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1、XXXX有限公司文件名称MXD-RMA-307焊锡膏使用说明书发布日期2008年6月使用说明书无铅无卤素免洗焊锡膏(SMT)Lead-Free,Halide-FreeNo-CleanSolderPasteXXXX有限公司文件名称MXD-RMA-307焊锡膏使用说明书发布日期2008年6月MXD-RMA-307无铅无卤素免洗焊锡膏使用说明书1.特性²无卤素具有优异的环保性。²优异的润湿性,弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。²使用无铅锡银铜合金,符合ROHS指令。²适合于细间距0.5mm(20密耳)和超细间距(16密耳)的印刷。²粘性持久,可维持

2、48小时以上。²耐干性强,工作寿命超过8小时。²回流焊工艺窗口宽松,为高难焊接组装提供了出色的可焊性。²焊后残留物少,无色透明,无腐蚀性,表面绝缘阻抗高。²焊点光亮。2.焊料合金成分及熔解温度合金成分,wt%熔点℃SnAgCu217~221SnAgCuBal0.3±0.20.7±0.13.性能指标求要准标号型目项标准要求测试方法外观淡灰色,圆滑膏状无分层目测助焊剂含量(wt%)11.5±0.5JIS.Z.3197(1999)-8.1.2卤素含量(wt%)<0.09JIS.Z.3197(1999)-8.1.4.2.2粘度(250C时pa.s,1

3、0RPM)200±10%JIS.Z.3284(1994)附录六颗粒粒径(µm)25~45JIS.Z.3284(1994)附录一水卒取阻抗(Ω·cm)>1×105JIS.Z.3197(1999)-8.1.1铜板腐蚀测试通过JIS.Z.3284(1999)附录四表面绝缘阻抗测试,Ω400C/90%RH>1×1011JIS.Z.3284(1994)附录三850C/85%RH>1×108润湿性2级JIS.Z.3284(1994)附录十锡珠测试2级JIS.Z.3284(1994)附录十一XXXX有限公司文件名称MXD-RMA-307焊锡膏使用说明书发布

4、日期2008年6月坍塌测试通过JIS.Z.3284(1994)附录七、八4.印刷参数刮刀:肖式硬度80~90度的橡胶或不锈钢印刷压力;0.018~0.036Kg/mm刃长印刷速度:50~150mm/s温度及湿度:20~30℃,小于60%RH5.推荐回流焊接曲线即使是同一种锡膏,在不同的组装件(如印刷板厚度、组装密度等)及焊接设备条件下,再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。本说明书仅提供一般性建议,本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。说明:a.初始升温斜率控制在0.9~2.0℃/sec.b.升温到150℃时,注意控制浸润时

5、间,150℃~190℃控制在60~90sec.c.190℃~227℃的升温速度为2.5℃/sec以下.d.最高温度控制在250±5℃,227℃以上控制在60±20sec,冷却速率控制在2℃/sec以上6.锡膏之保存用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱,在5-10℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面,锡膏开封使用之后未用完的锡膏仍要密封保存,如时间短,常温即可,不可以放入冰箱内保存,以免结雾。XXXX有限公司文件名称MXD-RMA-307焊锡膏使用说明书发布日期2008年6月7.锡膏之印刷前准备锡膏从冰箱中取出,投入

6、印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作:(1)不要开封,在室温下放置至少4-6个小时,25℃时4小时即可,避免吸潮而产生锡球。(2)锡膏温度达到室温之后,在投入印刷之前,要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布(使用前正常情况下都有分离)。建议采用专用搅拌设备,如用搅拌机,离心旋转2-4min即可。手搅较多使用,但易进入空气。8.锡膏之使用原则先进先出,即在保证性能满足要求的前提下,首先使用库存时间最长的产品。使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:2比例混合使用,并以少量多次的方式添加使用。9.锡膏的印刷注意事项A、将锡膏约1/3的量添加于

7、钢网上,并以少量多次的添加补足钢网上锡膏量、维持锡膏的品质。B、当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器中。锡膏开封后在室温下建议于24小时内用完。C、锡膏印刷在基板上后,建议于4~6小时内放置元件进入回焊炉。D、换线超过一小时以上,请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。E、尽可能不要接触到皮肤,如接触时请用异丙醇清洗,并且避免吸入挥发之气体。10.包装及标示采用兰色塑料瓶,每个塑料瓶内锡膏净重500±5g,20个塑料瓶包装在一个泡沫箱内,净重10Kg。正常包装箱都放有1个~3个冰袋,以防止高温对锡膏性能

8、的影响。每一个塑料瓶的标签纸上含有以下信息:1.商品型号2.合金成分3.锡粉粒度4.生产批号5.使用期限6.包装规格7.注意事项8.厂商信息9.ROHS图示(有铅锡

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