欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:37761316
大小:3.74 MB
页数:54页
时间:2019-05-30
《工艺要求和介绍想、CCDDVR严格按照工艺执行》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、内部资料目录第一章SMT概述41.1SMT概述41.2SMT相关技术5一、元器件5二、窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势5三、无铅焊接技术5四、SMT主要设备发展情况61.3常用基本术语7第二章SMT工艺概述72.1SMT工艺分类7一、按焊接方式,可分为再流焊和波峰焊两种类型7二、按组装方式,可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式(见表2-1)82.2施加焊膏工艺8一、工艺目的8二、施加焊膏的要求9三、施加焊膏的方法92.3施加贴片胶工艺9一、工艺目的9二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法9三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围112.4贴装元器件11一、
2、定义11二、贴装元器件的工艺要求112.5再流焊11一、定义11二、再流焊原理12第三章波峰焊接工艺143.1波峰焊原理143.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求153.3波峰焊工艺材料163.4波峰焊工艺流程173.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整173.6波峰焊接质量要求19第四章表面组装元器件(SMC/SMD)概述194.1表面组装元器件基本要求194.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)214.3表面组装器件(SMD)的外表封装、引脚参数及包装方式(见表4-2)224.4表面组装元器件的焊端结构224.5表面组装电阻、电
3、容型号和规格的表示方法;234.6表面组装元器件(SMC/SMD)的包装类型244.7表面组装元器件使人用注意事项25第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏255.1焊膏的分类、组成25第54页内部资料5.2焊膏的选择依据及管理使用275.3焊膏的发展动态285.4无铅焊料简介28第六章SMT生产线及其主要设备306.1SMT生产线306.2SMT生产线主要设备31第七章SMT印制电路板设计技术337.1PCB设计包含的内容:337.2如何对SMT电子产品进行PCB设计33第八章SMT印制电路板的设计要求368.1几种常用元器件的焊盘设计368.2焊盘与印制导线连接,导通孔.测试
4、点.阻焊和丝网的设置418.3元器件布局设置438.4基准标志46第九章SMT工艺(可生产性)设计----贴装机对PCB设计的要求489.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类489.2PCB外形和尺寸499.3PCB允许翘曲尺寸499.4PCB定位方式49第十章SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求5010.1向模板加工厂发送技术文件5010.2模板制作外协程序及制作要求51第十一章SMT贴装机离线编程5511.1PCB程序数据编辑5611.2自动编程优化编辑5711.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑5711.4校对并备份贴片程序58第十二章后附(手工焊)修板及
5、返修工艺介绍5812.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的5812.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求5812.3后附(手工焊)、修板及返修技术要求5912.4后附(手工焊)、修板及返修方法59第十三章BGA返修工艺6113.1BGA返修系统的原理6113.2BGA的返修步骤6113.3BGA植球工艺介绍63第十四章表面组装检验(测)工艺6414.1表面组装检验(测)工艺介绍6414.2组装前检验(来料检验)6514.3工序检验6714.4表面组装板检验7114.5AOl检测与X光检测简介74第十五章SMT回流焊接质量分析7715.1PCB焊盘设计7715.2焊膏质量及焊膏
6、的正确使用7915.4贴装元器件.8015.5回流焊温度曲线80第54页内部资料15.6回流焊设备的质量81第十六章波峰焊接质量分析8116.1设备要求8216.2材料要求8216.3印制电路板8416.4元器件8416.5工艺8416.6设备维护85第十七章中小型SMT生产线设备选型8617.1中小型SMT生产线设备选型依据8717.2中小型SMT生产线设备选型步骤8817.3SMT生产线设备选型注意事项93附录SMT在焊接中不良故障96一.再流焊的工艺特点97二.影响再流焊质量的原因分析99三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策103第54页内部资料SMT实用工
7、艺基础第一章SMT概述SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期。SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术。最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流。1.1SMT概述SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特
此文档下载收益归作者所有