工艺流程和品质流程

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1、SMT模板工艺流程及品质控制流程一、SMT模板工艺流程客　户Gerber文件/PCB/菲林工程主管审核客户要求确认及合同评审数据处理IPQC全检激光切割电铸Polymer包装/出货FQC检验成品贴　片钢片后处理IPQC检验半成品二、品质控制流程光宏电子优良的品质，得益于严格的品质控制，及强大的人才技术力量的支持。作为国内第一家从事SMT激光模板生产厂家，光宏电子聚集了一大批优秀专业的技术人才。在1996年同行业中率先通过了国际权威机构SGS公司的ISO9002国际认证；2003年改版顺利的通过ISO9001：2000版的国际认证。引进ISO9000质量

2、管理体系，建立了自己一整套完善的品质保障体系。从外购物料、CAM工程、光刻生产、后工序生产及半成品、成品的检验，每道工序都有严格的品质标准，并贯穿始末。光宏凭借严格的品质控制，一大批专业技术人员精益求精的追求，使光宏产品的合格率达到99％以上，市场覆盖大陆、香港、台湾、美国、澳大利亚等地。1、接收E-mail、打印图纸a.每隔十五分钟收取一次邮件，确保客户邮件及时收到；b.收到邮件后，确认客户名，并将附件保存在指定的目录下；c.打印出客户的所有文件及E-mail内容；d.确认客户的资料是否可用、齐全，包括焊盘图、丝印图、拼板图、托盘图，如果客户资料不可

3、用或缺少，将及时与客户联系;e.在打印出的图纸上注明文件保存的路径、小pitchIC的焊盘宽度，若有0402、0201的元件，也要注明;f.将客户名、文件名、保存路径、打印图纸数量记录在《图纸打印日报表》上。g.将打印出的图纸交市场部业务员或市场部文员。2、市场部业务员下单自审市场部业务员接到图纸后，与客户确认以下事项：a.客户资料情况，印刷机类型；b.刮刀类型，清洗方式；c.网框外型、型材、定位边要求d.钢片厚度；刻字符要求；制作工艺；e.Pads开孔；Mark点刻制方式；f.BGA,QFP,IC,0402,0201等开孔工艺；g.防锡珠、短路、墓碑

4、等特殊制作要求；h.是否满足客户交期。所有资料同客户确认无误后，填写《SMT模板制作要求》，交给市场部文员。3、市场部文员初审登记a.确认业务提供的客户资料是否齐全、可用；b.确定客户的交期；c.根据业务员的制作要求填写《SMT模板制作通知单》；d.将客户资料及制作要求上信息登记下来。4、生产工程部　品管部　物料部对订单进行合同评审合同评审的内容包括以下：a.制作此单的物料是否备齐；b.数据资料是否齐全；c.制作单上各种要求是否填写清楚和正确；d.其他特殊修改要求是否清楚明了；e.除以上几点外，是否还有其他疑问；f.交货期的初步估计，是否能够满足要求。

5、5、工程部数据处理员处理资料　自检接到制作单根据要求处理客户资料填写《模板生产流程跟踪表》，需注意以下要求：a.刻字符、Mark点；b.印刷面、印刷格式、拼板；c.钢片厚度、钢片大小；d.Pads开孔修改；e.BGA，QFP，IC，0402，0201等的开口；f.开孔多少。6、IPQC全检数据资料IPQC检单的程序：(1)接到工程部完成的制作单，首先检查资料是否齐全，包括客户资料，公司资料。(2)按公司客户的编号在指定的目录下打开编辑好的数据文件。(3)根据客户的原始资料、原始数据，用公司制作完成的资料核对以下项目是否正确：a.字符（位置、客户特殊的标

6、识）;b.模板用途（胶水/锡浆网）;c.开口数量、开口位置;d.Mark点的数量、位置、形状;e.钢片的大小;f.印刷面的确认;g.模板的印刷格式;h.定位边及定位数据;I.拼板方式及拼板数据;j.chip料的方向及开口尺寸;k.BGA、QFP、SOP的开口大小及修改方式;l.开口的计算方式;m.其他特殊要求.4.检查过程中，如有不符之处，或其他修改错误，将其记录在《IPQC检单日报表》上，再把制作单退回工程部重新修改。5.检查所有正确后将制作单送到生产部切割房。6.品质记录：《模板生产流程跟踪表》《IPQC检单日报表》7、切割员检验制作单送切割房，切

7、割员切割前初检，切割后自检半成品，检验项目如下：a.切割员切割前检查字符；b.数据文件是否正确；c.切割后检查孔壁状况；d.切割后检查多少孔。8、QA检验半成品－切割后钢片检验半成品程序：（1）半成品QA接到生产部切割完成的半成品及制作单，先检查所有客户资料及公司资料是否齐全。（2）按客户资料，将公司资料与半成品核对以下项目是否正确：a.字符（位置及部分客户的特殊标识）;b.模板的用途（胶水／锡浆）;c.钢片的厚度、外观;d.Mark点的位置、数量及灰度;e.印刷面的确认;f.开口数量;g.开口位置;h.模板的印刷格式;I.开口形状、开口尺寸、孔壁、毛

8、刺、锥度;j.定位边、定位数据;k.拼板数据;l.其他特殊要求.（3）半成品QA检验依据标准：