IC封装厂自动化物料搬运系统控制

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1、DesignofHolonicModelforAMHSControlinanICPackagingPlant1DesignofHolonicModelforAMHSControlinanICPackagingPlantIC封裝廠自動化物料搬運系統控制之全方位模型設計Kai-YingChen陳凱瀛國立臺北科技大學工業工程系ABSTRACTFuturemanufacturingsystemsneedtocopewithfrequentchangesanddisturbances.Assuch,theircontrolrequiresconstantadaptati

2、onandhighlyflexibility.The“Holonic”conceptwasproposedinthelate1960sasthebasisformodelinghighlyflexibleanddynamicsystem,andtheholonicparadigmformanufacturingsystemcontrolpromisestohandletheseproblemsuccessfully.Itsultimateaimistodeveloparchitectureforhighlydistributedmanufacturingsys

3、tems,builtfromamodularmixofstandardized,autonomous,co-operativeandintelligentcomponents.Thispapergivesanoverviewoftheholonicarchitectureformanufacturingsystems.First,theconceptsofholonicanditskeyelements,“holons”areintroduced.Second,behaviorsofconstitutedholonsinsideautomatedmateria

4、lhandlingsystem(AMHS)foranICpackagingplantareinvestigated.Andthen,PetriNetmodelsareadoptedtodescribethebehaviorinsideeachholonandinteractionsamongholons.Third,theholonicmodelforAMHSinanautomatedICpackagingplantisconstructed.Finally,someconcludingremarksaremadetopointouttheproblemsfo

5、rdesignofholonicmodelandthefutureworkofapplyingtheholonicmodeltodevelopcontrolsoftware.Keywords:HolonicManufacturingSystem,PetriNet,AutomatedMaterialHandlingSystem.摘要未來之製造系統必需能具彈性去面對更多之變異，所以製造系統之控制方法及架構也必需是彈性且能因應外界環境變動而能即時調整。全方位(holonic)之觀念始於1960年代，至目前為止，許多研究均應用其觀念於動態與高度彈性之製造系統之建模及分

6、析，也均獲得不錯之成效。發展全方位製造系統之目的乃是在為製造系統建立分散式之控制架構，而此製造系統是由許多具自主(autonomous)、合作(cooperative)與1892臺北科技大學學報第三十四之二期智慧(intelligent)功能之模組所組成。本篇論文對於應用全方位之觀念於半導體封裝廠自動化物料搬運系統之控制作一探討。首先對全方位製造系統之特性及功能作介紹；接下來對於半導體封裝廠自動化物料搬運系統內可能之組成元件作一調查與尋找，並分析各組成元件之內容(intra-holon)與元件間(inter-holon)之互動關係，然後以裴氏圖(Petri-N

7、et)這種圖形化工具來描述所分析之結果；最後將對本研究所得之結果與未來研究方向作一討論。關鍵詞：全方位製造系統、裴氏圖、自動化物料搬運系統。投稿受理時間：90年3月23日審查通過時間：90年6月8日I.INTRODUCTIONIntelligentManufacturingSystem(IMS)program.Inafeasibilitystudy,conductedinTherequirementsformanufacturing1994,sixtestcaseswereconsidered,onesystemswillchangeinthefuture.P

8、roduc-ofwhichwas‘Ho