铝基板工作原理

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1、买铝基板--找找找小强铝基板找小强铝基板QQ:29200077513088887677苏工铝基板性能特征热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。一一一、一、、、铝基板性能特征介绍铝基板性能特征介绍铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层(请见下图1)。图1铝基板结构示意图铝基板工作原理:功率器件表

2、面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热(请见图2)买铝基板--找找找小强铝基板找小强铝基板QQ:29200077513088887677苏工与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。此外,铝基板还有如下独特的优势:Ø符合RoHs要求;Ø更适应于SMT工艺;Ø在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;Ø减少散热器和其它硬件

3、(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;Ø将功率电路和控制电路最优化组合;Ø取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。买铝基板--找找找小强铝基板找小强铝基板QQ:29200077513088887677苏工买铝基板--找找找小强铝基板找小强铝基板QQ:29200077513088887677苏工■线路层线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。买铝基板--找找找小强铝基板找小强铝基板QQ:2920007751

4、3088887677苏工图4铝基板与FR-4的铜箔电流承载能力的比较图5铝基板与传统装配方式应用比较■绝缘层买铝基板--找找找小强铝基板找小强铝基板QQ:29200077513088887677苏工绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。图5是一个典型的电机控制器模块,其中右侧图示采用传统工艺(FR-4),使用了大量的

5、散热器、热界面材料和其它配件,模块体积庞大,结构复杂,装配成本较高;而左侧因为采用了高导热性能的铝基板,得到了一个高度自动化的表贴产品,整个产品的部件从130个减少到18个,功率负荷增加了30%,模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块,只有高导热性能的铝基板方可胜任。■金属基层绝缘金属基板采用何种金属,需要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。一般情况下,从成本和技术性能等条件来考虑,铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061,5052,1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能

6、、电性能和其它特殊性能的要求,铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。二二二、二、、、国内外铝基板的现状以及所存在的差距国内外铝基板的现状以及所存在的差距买铝基板--找找找小强铝基板找小强铝基板QQ:29200077513088887677苏工国内从20世纪80年代末期由国营第704厂开始率先研制铝基板,很快有商品化产品面世。当时主要应用于STK系列功率放大混合集成电路,摩托车以及汽车电子等领域,为相关产业的发展作出了贡献。经过将近20年的发展,我国铝基板的发展步入了快速发展的轨道。据有关数据统计,目前国内从事铝基板生产企业大约接近20

7、家。近两年来,大功率LED照明顺应了节能环保的潮流,获得高速发展,为铝基板的快速增长注入了强大的推动力,一时之间,全国各地掀起了铝基板的风潮。在此,着重分析一下LED所用铝基板的状况。事实上,LED在市场上已经应用很长时间了,其应用领域主要集中在掌上电脑(PDA),手提电话,以及其他消费类电子市场。这些产品的寿命相对较短,LED的寿命不是主要问题,因为在LED寿命到期之前,这些产品就已经报废或过时了。随着近年来LED设计和工艺技术的不断进步,推动LED的亮度不断提高,以便与白炽灯,荧光灯,甚至卤素灯展开竞争。像大多数电子器件一样,热量也

8、是LED的最大的威胁。尽管多数人认为LED不发热,其实相对于它的体积来说,LED产生的热量是很大的。热量不仅影响LED的亮度,也改变了光的颜色,最终会导致LED失效,因此,为了防止LED热量的累积正变得越来

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