怎么鉴别铝基板好坏？

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1、怎么鉴别铝基板好坏？百科名片铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。目录铝基板特点铝基板分类1.LED散热铝基板2.LED晶粒基板铝基板用途散热知识铝基板制作工艺流程1.一、开料2.二、钻孔3.三、干/湿膜成像4.四、酸性/碱性蚀刻5.五、丝印阻焊、字符6.六、V-CUT，锣板7.七、测试，OSP8.八、FQC，FQA，包装，出货铝基板生产能力铝基板测试项目铝基板储存条件铝基板工作原理铝基板装配方式铝基板特点铝基板分类1.LED散热铝基板2.LED

2、晶粒基板铝基板用途散热知识铝基板制作工艺流程1.一、开料2.二、钻孔3.三、干/湿膜成像4.四、酸性/碱性蚀刻5.五、丝印阻焊、字符6.六、V-CUT，锣板7.七、测试，OSP8.八、FQC，FQA，包装，出货铝基板生产能力铝基板测试项目·铝基板储存条件·铝基板工作原理·铝基板装配方式展开铝基板　　铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，市场铝基板可以耐压4500V，导热系

3、数2.0，目前在行业中使用量比较多。一般铝基板有，福斯莱特铝基板，福斯莱特路灯铝基板，福斯莱特洗墙灯铝基板，福斯莱特射灯铝基板，福斯莱特大功率铝基板，福斯莱特照明铝基板，福斯莱特镀银铝基板，福斯莱特沉金铝基板，福斯莱特单面铝基板，福斯莱特双面铝基板，福斯莱特三层铝基板，福斯莱特高导热铝基板等等，铝基板全胶制成，导热快，导热均匀。特点　　●采用表面贴装技术（SMT）；路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；　　●取代易碎的陶瓷基板，

4、获得更好的机械耐久力。　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大

5、的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。　　无需散热器，体积大大缩小

6、、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。铝基板分类　　经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。LED散热铝基板　　LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收

7、，以达到热散之效果。LED晶粒基板　　LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以

8、取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体