龙旗工程师:手机结构设计心得

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时间:2019-05-24

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1、结构部文件手机结构设计的一些心得程建明本人只是根据自己的知识与经验,写下一些手机结构设计的心得,每个人都有自己的设计思路和规范,这只是我个人的一些体会,希望大家能够有所借鉴,也欢迎大侠们指正赐教,谢谢!!手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过,所以我就不献丑了,我只谈谈整机结构设计吧,我个人把手机结构设计分为以下几个部分:一、Stacking的理解:结构工程师要准确理解一个stacking的含义,拿到一个新stacking,必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣,按键的

2、空间,ESD接地的防护等等,这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师,但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。二、ID的评审和沟通:结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前,首先要拿到ID的平面工艺图,分析各零件及拆件后的工艺可行性,或者用怎样的工艺才能达到ID的效果,这当中要跟ID沟通。有的我们可以达到ID效果,但可能结构风险性很大,所以不要一味迁就ID,要知道一个

3、产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任,没人去说ID的不是的,所以是结构决定ID,而不是ID来左右我们结构,当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够,这点我就不多讲了,这里我是要对ID工程师建模提出几个建议:1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;2.ID工程师要作骨架图档,即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式,我建议要首先由线控制它的形状及位置,这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了;3.ID工程师必须把装饰件及贴

4、片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出;4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来,然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东,防止stacking更新后ID图档重生失败;这些是我对ID建模所提出的建议,只要遵从如上几点,我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了,思路也很清晰明了;且ID如果调整外形及位置也会很容易。正气进取专业第1页共30页结构部文件三、壳体结构设计;1.手机的常用材料:

5、了解手机常用材料的性能与特性,有利于我们在设计过程中合理的选用材料,目前手机常用的材料有:PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。©PC聚碳酸脂化学和物理特性:PC是高透明度(接近PMMA),非结晶体,耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%),高度的尺寸稳定性,胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠,蠕变小,刚硬而有韧性;耐疲劳强度差,耐磨性不好,对缺口敏感,而应力开裂性差。注塑工艺要点:高温下PC对微量水份即敏感,必须充分干燥原料,

6、使含水量降低到0.02%以下,干燥条件:100-120℃,时间12小时以上;PC对温度很敏感,熔体粘度随温度升高而明显下降,料筒温度:250-320℃,(不超过350℃),适当提高后料筒温度对塑化有利;模温控制:85-120℃,模温宜高以减少模温及料温的差异从而降低胶件内应力,模温高虽然降低了内应力,但过高会易粘模,且使成型周期长;流动性差,需用高压注射,但需顾及胶件残留大的内应力(可能导至开裂),注射速度:壁厚取中速,壁薄取高速;必要时内应力退火;烘炉温度125-135℃,时间2Hrs,自然冷却到常温

7、;模具方面要求较高;设计尽可能粗而短弯曲位少的流道,用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力;注射浇口可采用任何形式的浇口,但入水位直径不小于1.5mm;材料硬,易损伤模具,型腔、型芯经淬火处理或镀硬(Cr);啤塑后处理:用PE料过机;PC料分子键长,阻碍大分子流动时取向和结晶,而在外力强。©ABS丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物化学和物理特性:ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。每种单体都具有不同特性:丙烯腈有高强度、热稳定性及化学稳定性;丁二烯具有坚韧性、抗冲击特性;苯乙烯具

8、有易加工、高光洁度及高强度。ABS收缩率较小(0.4-0.7%),尺寸稳定;并且具有良好电镀性能,也是所有塑料中电镀性能最好的;从形态上看,ABS是非结晶性材料,三中单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物,一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相,另一个是聚丁二烯橡胶分散相。ABS的特性主要取决于三种单体的比率以及两相中的分子结构。这就可以在产品设计上具有很大的灵活性,并且由此产生了市场上百种不同品质的ABS材料。这些不同品质的材料提供了不同的特性,例如

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