手机结构设计若干心得体会

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1、手机结构设计的若干心得体会1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID。非ID决定MD。控制过程要至少进行3次项目评审。一次在做模具之前。（ID与MD共同参与）第二次为T1后。第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。考虑轻重的顺序：质量-结构-ID–成本其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。设计：1)建模前应该先根据规划高度分析，宽

2、度分析与长度分析，目的是约束ID的设计。2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND模具厂肯定反对了，哈哈）4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足

3、够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MICSPEAKERRECERVE的厂商建议值）。9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。10)上下壳的间隙保持在0.3左右。11)防撞塞子的高度要0.35左右。12)键盘上的DOME需要有定位系统。13)壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。14)键盘导电柱与DOME的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,1)保证DOME后的PCB固定紧。2)

4、导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.3)轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。4)侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R的形式5)FPC的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上6)INSERT的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。7)螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。8)尽量少采用粘接的结构。9)翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。10)翻盖外

5、观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。11)重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。12)电池要留够PCB布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。13)电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4mm.（如果是金属内壳，T=0.2）14)壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm15)电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。16)卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）17)局

6、部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）18)可能的话尽量将配合间隙放大。19)天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）20)转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。21)PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)22)设计关键尺寸时考虑留出改模余量。23)行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）24)配合部分不要过于集中

7、。25)天线连接片的安装性能一定考虑。26)内LENCE最好比壳体低0。0527)双面胶的厚度建议取0.1528)设计一定要考虑装配29)基本模具制作时间前后顺序键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。LCD与塑料壳体同时进行制作。镜片与塑料壳体同时进行。金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）30)最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE处。1)后期的T1装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。2)图纸

8、未注公差为±0.05mm;角度3)我正在重装PROE,没办法给你图示说明.就是键盘板(放DOM的PCB板)与压住键盘的部分的空间尺寸.我用CAD画了一个示意图.我两年没用CAD了.现在壁用PROE的2D图都困难.其它几个尺寸我也在以上提到过. 有些想法很好，可惜作决定的不是你。如果你是老板，那就另当别论。还有这些东东竟然没有一条提到硬件。      我不清楚您在什么公司。大一些的公司都