手机按键结构设计

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1、手机按键结构设计默认分类  2009-07-3017:03  阅读708   评论9 字号：大大 中中 小小  手机按键通常由P+R组成，P即塑胶（PLASIC）；R即硅胶（RUBBER）。有些按键也有P+R+钢片；R+超薄PC按键；TPU+RUBBER+钢片按键等等，具体介绍请看后续之详述。目前手机按键中常用的塑胶材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET以及ABS+PC等等。二、RUBBER硅胶硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY34

2、1。前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的，一般以白碳黑为主。普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。同塑胶料色粉用量相差不大。A、TY641和TY845   常用    一般40度硅胶；  B、TY651和T

3、Y856   常用    一般50度硅胶；C、TY661和TY866   常用    一般60度硅胶；D、TY881   常用   一般80度硅胶；E、TY1751和TSE260-5U    常用   高撕裂50度硅胶。三、STEEL钢片     钢片有两种，一种系SUS301，另一种系SUS304。301弹性好，304性能好，但价格较贵，硬度较好。#316系进口钢，硬度达到380维氏硬度。钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等工艺。Ⅱ、结构设计一、纯硅胶手机按键设计要点（如示图一）◆、按键设计与机壳相配的

4、基本尺寸1、尺寸A—按键与壳体间隙：0.20mm2、尺寸B—按键弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm3、尺寸C—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm4、尺寸D—底部边接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm,便可取到0.20-0.30mm之间5、尺寸E—按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm6、尺寸F—按键高于壳体表面距离：0.50mm7、尺寸G—按键硅胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm◆、设计注意要点1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，

5、便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。2、按键硅胶背部和塑胶件考虑是否有和PCB上LED灯位产生干涉，以防按键接不动或手感弱。3、RUBBER按键硅胶凸台太较高时，喷涂按键根部和侧壁下半部分时不均匀或喷不到位，这时就会产生漏光现象。4、按键做拨模角度为1-1.5度，但在没有要求的情况下，1.5度最佳。5、按键数字”5”顶部需加盲点，勿遗漏。     6、硅胶硬度尽量啤大，在70度以上为佳。硬度偏小，手感就不好。二、典型P+R手机按键设计要点（如示图二）◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸1、尺寸A—按键

6、KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm2、尺寸B—按键内壁与硅胶凸台之间的配合间隙：0.05-0.10mm，至少大0.05mm     3、尺寸C—硅胶凸台表面与塑胶KEY下表面配合(胶水位)间隙：0.05mm     4、尺寸D—按键直身位与机壳间隙：0.12-0.15mm，导航键与机壳间隙:0.20mm     5、尺寸E—按键塑胶KEY唇边与机壳间隙：至少大于0.20mm6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间     7、尺寸G

7、—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm     8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.9、尺寸I-按键塑胶KEY唇边上位同机壳间隙：0.05mm10、尺寸J-按键硅胶片弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm11、尺寸K-按键塑胶KEY唇边位厚度：大于或等于0.30mm12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加13、尺寸M—按键高于壳体表面距离：0.20-0.30mm结构设计考量1.LC

8、DLens与FrontHousing:?Lens边缘Gap单边为0.1mm?Lens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度?避免Lens贴合面为不规则曲面?Lens有小孔,直径不小于0.8mm?Lens平均厚度为1.2~1.5mm?Lens表面避免急遽的高低落差产生?Lens可视区避免直接目视到手机内部组件2.Keypad与FrontHousing:?建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)?Rubber按键gap:单边0.2~0.25mm?塑