csp引发内存封装技术的革命

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1、CSP引发内存封装技术的革命【来源:smta中文网】【作者:鲜飞】【时间:2005-3-415:43:15】【点击:22856】CSP引发内存封装技术的革命鲜飞Keywords:Memory;TSOP;TinyBGA;CSP前言近几年的硬件发展是日新月异，处理器早已进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。但是光有一颗速急力猛的芯还远远不够，为了让计算机真正快速地跑起来，整个系统都需要齐步跟进，而内存一向也是人们关注的焦点之一。其实这几年内存技术也在不断的走向成熟和完善，在内存技术中，似乎人们对其标准之争和工作频率给予了更多的关注，实际上内存还有一项技术也是

2、非常重要的，对其容量以及性能都有着极大的影响，那就是内存颗粒的封装形式。不过可能有些人已发现手中内存条上的颗粒模样渐渐在变，变得比以前更小、更精致。变化不仅在表面上，这些新型的芯片在适用频率和电气特性上比老前辈又有了长足的进步。这一结晶应归功于厂商选用的新型内存芯片封装技术。与处理器一样，内存的制造工艺同样对其性能高低具有决定意义，而在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术。采用不同封装技术的内存条，在性能上也会存在较大差距。从DIP、TSOP到TinyBGA，不断发展的封装技术使得内存向着高频、高速的目标继续迈进。可以说，CSP技术的诞

3、生，为DDR内存时代出现的高速度、大容量、散热等问题提出了相应的解决方案，预计该技术将取代传统的TSOP技术及TinyBGA技术，成为未来内存发展的主流技术。什么是封装封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板

4、）的设计和制造，因此它是至关重要的[1]。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。芯片的封装技术种类实在是多种多样，诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP、TQFP等等，一系列名称看上去都十分繁杂，其实，只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。芯片的封装技术已经历经好几代的

5、变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。廉颇老矣—TSOP20世纪70年代时，芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIP(Dualln-linePackage)。DIP封装在当时具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装、比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封装的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等等。但是衡量一个芯片封装技术先进与否的重要

6、指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。比如一颗采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的芯片为例，其芯片面积/封装面积为1：86，离l相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大不少，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积[2]。到了80年代出现的内存第二代封装技术以TSOP为代表，它很快为业界所普遍采用，到目前为止还保持着内存封装的主流地位。TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，意即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM内存的集成电路两侧都有引脚（如图

7、1所示），SGRAM内存的集成电路四面都有引脚。TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。改进的TSOP技术目前广泛应用于SDRAM内存的制造上，不少知名内存制造商如三星、现代、Kingston等目前都在采用这项技术进行内存封装。 图1采用TSOP封装技术的三星内存芯片中流砥柱—TinyBGA封装20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也

8、随之增大，对集成电路封装的要求也更加严