《球型电子粉体》PPT课件

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1、球型电子粉体洛阳启星技术开发有限公司2004年7月编著:张世礼身边的电子设备什么是球型电子粉体？用于电子行业原材料的粉体如芯片封装、PCB主板材料、芯片和主板的连接材料、屏蔽材料（EMI）、导电树脂填料、膜类填料、硅片抛光、液晶材料等如采用球型微粉会有更优异的性能。此类材料为球型电子粉体。球型电子粉体的类型球型二氧化硅微粉球型三氧化二铝微粉球型氮化硅微粉球型氮化铝微粉球型氮化硼微粉球型玻璃微粉球型锡银微粉球型金属微粉（银、铜）球型玻璃微粉包覆金属粉球型二氧化硅微粉主要用于芯片的封装为EMC的填料0-10微米用于液状EMC0

2、-100微米用于改善EMC的粘度封装方式液状模塑料球型硅微粉固状模塑料球型硅微粉球型三氧化二铝微粉主要用途为：1）军用陶瓷芯片制造2）液状模塑料添加剂3)精细工程陶瓷军用陶瓷芯片制造液状模塑料添加剂精细工程陶瓷球型三氧化二铝微粉电镜球型氮化铝微粉用于超小型、超薄型、高散热性能芯片的模塑料添料，其特点是球型氮化铝微粉具有非常高的热导系数，芯片产出的热量易于散出。各种材料的热导系数球型氮化铝微粉电镜图球型氮化硼微粉和氮化铝一样用作液状模塑料球型氮化硼微粉球型玻璃微粉用作液晶用二氧化硅间隔团，液晶的光学结晶性质的液体充满在两片玻

3、璃之中。这两片玻璃的间隔是5μm左右的藻度，授与在这种玻璃的微小领域的电压变化，可以产生光的穿透率的不同。玻璃间隔误差百分之几，就会给表示品位带来大的影响，所以必须均匀控制玻璃间隔，在这种玻璃之间要配置具有称之为隔团的均匀大小的球，一定要保持其仅有的间隙。这种颗粒是具有非常均匀的颗粒径，在表示其均匀的尺度方面使用变动系数，1%以下，即5μm颗粒在4.95~5.05μm之间，所有数亿个颗粒是称之为装入光后的分布，这种颗粒在化学性稳定方面要求高纯度，超强度和有弹性，尤其作到光遮蔽液晶的相性和基本材料之间的粘结性功能，支撑高工艺

4、技术、高工艺玻璃珠球型锡银微粉钎焊用软钎料粉作为电子元件的连接用在世界中被广泛应用球型锡银微粉球型金属微粉（银、铜）用于印刷电路电路板的导电树脂球型玻璃微粉包覆金属粉银包敷固体玻璃球具有银的导电和屏蔽特性，银包敷的金属颗粒只有它们原价和密度的几分之一，固体玻璃球被归类为一种控制的粒径分布，设计成具有紧密颗粒接触和可预示压实的特性，能够对颗粒分布进行调整，以满足不同最终用户生产工序的要求。玻璃芯事实上是化学惰性组分，即使在高温下仍然保持经时稳定性。当电流通过银表面层时，能够提供导电和电磁干扰屏蔽保护。标准的粉末电阻低于3mo

5、hm-cm，最终产品的电阻率在10－2/10－4Ohm-cm，可以制造标准和定制尺寸范围和银包敷厚度的银包敷玻璃球。球型玻璃微粉包覆金属粉电镜球型电子粉体制造方法球型二氧化硅微粉球型三氧化二铝微粉两者的制造方法相同1）熔融法2）VCM法3）气相法4）沉淀法单台系统规模为250Kg/h细度：纳米-100微米市场需求量国际市场目前为：球型二氧化硅微粉35000吨/年球型三氧化二铝微粉25000吨/年球型氮化铝微粉采用金属铝粉在氮气火焰中燃烧获得。球型氮化铝微粉的用量目前电子行业为500吨/年,近期为1000吨/年,远景为2

6、000吨/年其它行业为:5000吨/年球型无铅锡球采用熔融滴下法制造.球型无铅锡球用量电子行业500-1000吨/年银复合的二氧化硅复合的粒子采用球型二氧化硅微粉通过球化混合机强制将钠米银粉、氧化钛微粉包覆在二氧化硅颗粒表面。包覆机原理二氧化硅复合粒子的用量用于EMI在5000-10000吨/年。用于抑菌材料为30000-50000吨/年二氧化硅复合粒子熔融法制造，将两种不同的金属粉末在熔融球化炉内球化复合在一起。氧化锆复合的二氧化硅需求量氧化锆复合的二氧化硅20000吨/年氧化钛复合的二氧化硅需求量20000-30000

7、吨/年结论1）球型电子粉体在国外开发非常活跃，应用已越来越广泛；2）我国开发才刚刚起步；3）球型电子粉体除在电子工业外，还原广泛的使用；4）采用球型粉体，可使应用行业产生变革性的进步；5）球型粉体是粉体行业的塔尖技术，其意义不亚于纳米技术。各种球型体的参考价（吨价）球型硅微粉:改善粘度=20000-30000元;液状模塑料=80000元低U、Tr含量=100000-160000元球型三氧化二铝：50000-300000元球型氮化铝：600000元球型氮化硼：700000元球型硅微粉复合氧化钛=100000元球型硅微粉复合氧

8、化锆=120000元球型硅微粉复合氧化铝=80000元球型硅微粉包覆氧化钛=100000元球型硅微粉包覆银粉=180000元球型锡银球=60000元