面向圆片级真空封装的TGV衬底加工工艺研究

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2、entsforthedegreeofMasterofEngineeringinMechanicalEngineeringNovember2016独创性声明本人声明所呈交的学位论文是我本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表和撰写过的研究成果，也不包含为获得国防科学技术大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。学位论文题目：面向圆片级真空封装的TGV衬底加工艺研究学位论文作者签名：

3、学位论文版权使用授权书本人完全了解国防科学技术大学有关保留、使用学位论文的规定。本人授权国防科学技术大学可以保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子文档，允许论文被查阅和借阅；可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密学位论文在解密后适用本授权书。）学位论文题目：面向圆片级真空封装的TGV衬底加工艺研究学位论文作者签名：作者指导教师签名：国防科学技术大学研究生院硕士学位论文目录摘要........................................

4、.......................................................................viiABSTRACT......................................................................................................viii第一章绪论...............................................................................

5、.......................11.1研究的背景与意义.............................................................................................11.1.1MEMS器件封装的功能与特点............................................................11.1.2MEMS圆片级真空封装关键技术...........................................

6、.............31.2国内外研究现状................................................................................................61.2.1国外研究现状.........................................................................................61.2.2国内研究现状.......................................

7、..................................................91.3研究基础..........................................................................................................101.4本文主要工作内容..........................................................................................13第二章

8、TGV技术基本理论.............................................................................152.1基于玻璃回