内埋置型LTCC三维MCM技术研究

《内埋置型LTCC三维MCM技术研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、摘要众所周知，随着大规模集成电路的发展，对芯片之间的互连提出了更高的要求，高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流，其中叠层型多芯片组件(MCM)就是其中的一种。它在z轴方向上实现多层结构，这种z轴方向上的紧密堆积可以是芯片(即3D硅，裸芯片或者封装芯片皆可)的堆垛，也可以是MCM的叠层(构成所谓的3D--MCM)。3D封装可实现更高的组装密度、更高的系统性能、更多的系统功能和I／O引脚，更低的功耗，甚至有可能实现更低的成本。本文把三维封装的方法引入到LTCC技术当中，提出了一种新型的隔板结构，实现了2DLTCC模块之间的互连，成功的设计了内埋置型LTCC三维MCM模块。本文的主要的

2、内容有：1．介绍了MCM与LTCC技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。2．研究了内埋置LTCC的工艺流程和设计方法，详细介绍了内埋置LTCC所需的基板介质材料以及电阻、电容、电感的导体材料。分别设计了带有内埋置电阻、电容、电感的低温共烧基板，通过试验，摸索出了制备内埋置LTCC的工艺参数，成功解决了一系列工艺难题的基础上制作出了表面光滑、平整的样品。并且研究了不同参数对内埋置元{牛性能的影响。3．建立了3D--MCM的总体框架结构，根据LTCC基板互连的特点，提出了一种新颖的隔板结构，并成功的进行了工艺实现，通过周边互连的方式，获得了组装密度超

3、过100％的3D封装模块。4．给出了采用内埋置LTCC技术设计LC滤波器的例子，低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMcM)一种理想的组装技术。本研究用u’cc技术在多层陶瓷基板上设计了微波多层带通滤波器，采用叠层通孔实现垂直微波互连，并提出了一种新颖的异质结结构，此结构有利于电感和电容的小型化。该滤波器具有体积小、外形结构灵活等特点，可以根据工艺条件进行多种修改。利用电磁场分析软件对三维微波滤波器进行了模拟和优化，得到了较好的结果。关键词：多芯片组件，低温共烧陶瓷，三维封装，内埋置，微波滤波器AbstractItiswellknowthatbywiththede

4、velopmentofVLSI，thereareincreasingdemandsforICinterconnection．Thehigh—densitypackagetechnologybecomesmainstreaminadvancedsystems．3DMulti—chipmodule(MCM)isoneofthenewdirections．It’Samethodtorealizemulti—layerstructureinZdirection．Itsstackingcanbeusingbarediceor2DMCM．This3D—MCMoffersalotofadvantages

5、intermsofelectricalandthermalperformance．ItcarlprovidehigherYOcount，moresystemfunctionsandperhapslowercost．Inthispaper，wepresentanewapproachtorealizetheembedded3Dintegrationbyusingsomeclapboard．Thjs3D—MCMmadefrom2D-LTCCsubstratesinwhichtherearesomeresistancescapacitorsandinductorsburied．Suchconten

6、tsasfollowingarcinvolvedinthisdissertation：1。Characteristic，currentdevelopmentsandtrendsofMCMandLTCCaresystemicallyintroduced．Thereasonsandcontentofthispaperarealsointroduced．2．BuriedLTCC’Sgeneralprocessflowanddesignmethodareinvestigated．Also，thematerialofsubstrates，resistance，inductorsandcapacito

7、rsareintroducedparticularly．TheLTCCsubstrateswit}lburiedpassiveelementsaredesigned．Throughtheexperiments，weprobedtothesuitedprocessparameterandfabricatedembeddedLTCCmodulewitllglossysurfaceonthebasisofsolvingaser